《科創(chuàng)板日報》6日訊，群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥8月5日表示，群創(chuàng)布局半導(dǎo)體扇出型面板級封裝（FOPLP）三項制程，將以今年底率先量產(chǎn)的先芯片（Chip First）制程技術(shù)優(yōu)先， 預(yù)計今年底量產(chǎn)，明年一季度將顯著貢獻營收。其次，針對中高階產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程可望一至兩年導(dǎo)入量產(chǎn)，至于技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程將與合作伙伴共同研發(fā)，尚需兩、三年時間才能投入量產(chǎn)。