先進(jìn)封裝
1.33W關(guān)注
芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。
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2024-12-05 16:41
【集邦咨詢：第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%創(chuàng)新高】財(cái)聯(lián)社12月5日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗艦智能手機(jī)、PC主芯片預(yù)期帶動(dòng)5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進(jìn)封裝亦將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷售情況不明朗，加上進(jìn)入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費(fèi)性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國(guó)智能手機(jī)品牌年底沖量，以及中國(guó)以舊換新補(bǔ)貼刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)相抵，預(yù)期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長(zhǎng)。
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2024-12-02 07:53 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社
近日，多個(gè)國(guó)家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國(guó)政府準(zhǔn)備向該國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國(guó)財(cái)政部宣布，計(jì)劃在明年推出14萬(wàn)億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。
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2024-11-12 07:54 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社
①第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina2024）將于11月18日至11月20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。
②Yole預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長(zhǎng)到2028年的785.5億美元。
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2024-11-07 07:55 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社
①臺(tái)積電已取得英偉達(dá)同意，將在明年調(diào)漲價(jià)格，其中3nm制程價(jià)格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價(jià)格漲幅約在10％至20％。
②中信證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”“超越摩爾”的重要路徑。關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的制造和封測(cè)企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備廠商。
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