財(cái)聯(lián)社8月10日電，據(jù)晶盛機(jī)電消息，近日，由晶盛機(jī)電研發(fā)中心拋光設(shè)備研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定加工12英寸30μm超薄晶圓。該技術(shù)的成功突破標(biāo)志著晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域再次邁出重要一步，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和自主可控提供了有力支撐。