財聯(lián)社8月14日訊（記者 王碧微）隨著新能源汽車的加速滲透，汽車市場的主線開始由“電動化”向“智能化”邁進。近日，在英特爾于深圳舉辦的發(fā)布會上，英特爾副總裁Jack Weast全球首發(fā)了其首款車載獨立顯卡——ARC A760-A。這款行業(yè)首個車載獨立顯卡產(chǎn)品，平臺算力可達集成顯卡的4倍，被視作英特爾進軍AI智能座艙的誠意之作。

英特爾押注智能座艙并非沒有理由，目前，“智能化”已是推動車載半導體市場增長的重要因子。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗告訴記者，ADAS和自動駕駛技術(shù)的普及，使得市場對高性能處理器、AI芯片和傳感器的需求增加，“到2030年，半導體市場將會發(fā)生巨大變化，市場規(guī)模將會達到1萬億美元?！盝ack Weast表示道。

在此情況下，半導體廠商們開始集體布局智能座艙芯片賽道，除英特爾外，聯(lián)發(fā)科和英偉達也在今年公布了合作的AI座艙方案，國產(chǎn)的瑞芯微（603893.SH）、紫光展銳、地平線等廠商亦入局。

選擇在中國首發(fā)其新品，英特爾顯然瞄上了中國新能源汽車巨大的市場。據(jù)蓋世汽車研究院配置數(shù)據(jù)顯示，當前國內(nèi)智能座艙整體滲透率已接近60%。接下來隨著整個產(chǎn)業(yè)鏈進一步成熟，驅(qū)動成本持續(xù)下探，預計智能座艙搭載率會繼續(xù)提升，今年整體滲透率有望超過70%。

“2025年，中國將有80%的智能座艙滲透率，AI將成為智能座艙最顯著的特征?！盝ack Weast表示。今年以來，國產(chǎn)新能源品牌紛紛開始推進AI落地，“蔚小理”、問界均已推出搭載AI大模型的車型，AI+智能座艙已初具雛形。

這一趨勢成為拉動車載半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因子?！癆DAS和自動駕駛技術(shù)的普及，使得對高性能處理器、AI芯片和傳感器的需求增加。綜合以上，2024年半導體市場將會比2023年更加積極樂觀。”郭俊麗告訴記者。

根據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù)，2023年全球汽車半導體市場增長16.5%，達到692億美元的新紀錄規(guī)模；而IDC的最新研究則預計，隨著高性能車載芯片需求增加，到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。

智能座艙相關(guān)芯片作為汽車“智能化”的核心成為半導體廠商們爭奪的重點。

目前，高通仍在智能座艙領域占據(jù)重要位置。根據(jù)蓋世汽車1-5月座艙域控芯片品牌商的裝機量排行榜，高通仍高居榜首，市場份額達到64.1%；AMD位列第二，占據(jù)11.8%的市場份額，而瑞薩電子位列第三，市場份額為8.8%。

隨著該領域的巨大潛力被發(fā)現(xiàn)，國產(chǎn)廠商們大舉進軍并開始嶄露頭角，目前，華為、芯擎科技在上述榜單中已經(jīng)擠進前五，芯馳科技進入前十。此外，瑞芯微、紫光展銳等也在積極研發(fā)智能座艙芯片。隨著海內(nèi)外廠商集體入局，以及AI的落地向智能座艙算力提出更高需求，行業(yè)會否迎來洗牌仍待觀察。

行業(yè)前景整體明朗，但郭俊麗也告訴記者，車載半導體的發(fā)展并非沒有隱憂。首先需要考慮全球供應鏈的穩(wěn)定性，“汽車半導體供應鏈在經(jīng)歷了疫情和地緣政治緊張局勢的沖擊后，盡管有所恢復，但仍然面臨挑戰(zhàn)。尤其是地緣政治導致的原材料的供應、生產(chǎn)能力的限制以及物流和運輸?shù)牟淮_定性?！?/p>

另外，半導體廠商還需要關(guān)注技術(shù)變革并警惕競爭加劇。郭俊麗認為，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，芯片設計和生產(chǎn)工藝需要不斷升級，以應對更復雜的汽車電子系統(tǒng)和自動駕駛技術(shù)。這種技術(shù)更新的速度可能導致部分企業(yè)無法及時跟上，進而失去市場份額。且隨著越來越多的企業(yè)進入汽車半導體市場，競爭變得更加激烈。這可能導致價格壓力增大，利潤率縮小。

此外，郭俊麗表示還需要關(guān)注政策法規(guī)的變化。“汽車半導體直接受到汽車行業(yè)發(fā)展的影響，各國政府對汽車排放、自動駕駛安全等方面的法規(guī)不斷變化，可能影響汽車半導體的需求模式。例如，歐洲和中國對新能源汽車的補貼政策如果出現(xiàn)變化，可能直接影響市場需求。”