《科創(chuàng)板日報(bào)》8月28日訊（記者 郭輝）第三方芯片測試服務(wù)公司利揚(yáng)芯片發(fā)布2024年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。

數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.31億元，同比減少5.51%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-844.42萬元，同比下降139.81%。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者梳理對比A股半導(dǎo)體封測板塊公司關(guān)注到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇節(jié)奏下，多數(shù)公司上半年業(yè)績實(shí)現(xiàn)正成長，其中僅有利揚(yáng)芯片、藍(lán)箭電子、大港股份、華嶺股份的業(yè)績同比下滑。

利揚(yáng)芯片在財(cái)報(bào)中表示，消費(fèi)終端需求確有所好轉(zhuǎn)，推動(dòng)部分品類的消費(fèi)類——如：AIoT、智能手機(jī)、存儲、衛(wèi)星通信等客戶測試需求增加，相關(guān)芯片測試收入同比大幅增長。

但利揚(yáng)芯片也表示，高算力、工業(yè)控制、通信等測試需求減少，受此影響，該類型測試收入出現(xiàn)不同程度的下滑。

上半年利揚(yáng)芯片歸母凈利潤由盈轉(zhuǎn)虧。對此，該公司稱，上半年其營業(yè)收入不及預(yù)期，但成本端由于前期布局的產(chǎn)能逐漸釋放，使折舊、攤銷、人工、電力、廠房費(fèi)用、保養(yǎng)維護(hù)費(fèi)等固定成本持續(xù)上升；另一方面，由于消費(fèi)類芯片出貨量較去年同期大幅增長，相應(yīng)輔料用量增加導(dǎo)致成本增加。

財(cái)報(bào)顯示，今年上半年該公司營業(yè)成本為1.74億元，同比上年同期增加1200.79萬元，同比增長7.40%，占營業(yè)收入75.50%，而營業(yè)收入較上年同期下降1345.41萬元。

上半年利揚(yáng)芯片毛利率為24.50%，較去年同期下降9.08個(gè)百分點(diǎn)。

2024年7月，利揚(yáng)芯片正式發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募資5.2億元，其中投入4.9億擬投入擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能，建設(shè)完成后將新增約100萬小時(shí)CP測試服務(wù)以及約114萬小時(shí)FT測試服務(wù)產(chǎn)能。該項(xiàng)目已先于可轉(zhuǎn)債正式發(fā)行進(jìn)行資金預(yù)先投入。

財(cái)報(bào)顯示，上半年利揚(yáng)芯片固定資產(chǎn)折舊計(jì)提8191.6萬元，而去年同期為6991萬元。

在風(fēng)險(xiǎn)提示一項(xiàng)中，利揚(yáng)芯片表示，隨著測試產(chǎn)能的持續(xù)投入，固定資產(chǎn)規(guī)模不斷增加將導(dǎo)致相應(yīng)的年平均折舊及攤銷費(fèi)用等固定成本持續(xù)增長，但由于產(chǎn)能爬坡需要一定的時(shí)間周期，如果未來市場需求增速低于預(yù)期或者市場開拓不力，將可能使得產(chǎn)能投入初期不能較快產(chǎn)生效益以彌補(bǔ)新增固定成本，業(yè)績存在下降或虧損風(fēng)險(xiǎn)。

目前利揚(yáng)芯片累計(jì)研發(fā)44大類芯片測試解決方案，完成近6000種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求。

利揚(yáng)芯片正通過子公司利陽芯布局晶圓減薄等業(yè)務(wù)。據(jù)公司公告，利陽芯已簽訂晶圓減薄及相關(guān)配套服務(wù)的合同，預(yù)估金額為6500萬，目前正與客戶按合同正常履約執(zhí)行。

此外，利揚(yáng)芯片近期還宣布其全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司，與上海疊鋮光電科技有限公司簽署獨(dú)家提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質(zhì)疊層以及測試等工藝技術(shù)服務(wù)的協(xié)議。