《科創(chuàng)板日報》8月31日訊 近期，上市公司陸續(xù)披露半年報，《科創(chuàng)板日報》選取了A股百億市值以上的11家半導體設備公司，從上半年業(yè)績，乃至存貨、在手訂單等具體情況來看，幾家設備廠商均呈現(xiàn)相對積極之態(tài)勢。

具體而言，7家公司上半年實現(xiàn)凈利潤同比增長。其中，長川科技上半年凈利潤同比增超9倍，增長幅度位居第一。該公司從事集成電路測試設備的研發(fā)、生產和銷售，主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等。

單從第二季度表現(xiàn)來看，有10家公司均實現(xiàn)凈利潤環(huán)比增長，其中6家公司環(huán)比增超1倍。另外值得注意的是，上述半導體設備廠商中，北方華創(chuàng)、華海清科、長川科技3家公司，其第二季度凈利潤皆創(chuàng)下了單季度歷史新高。

▌存貨、合同負債環(huán)比增長 或預示后續(xù)景氣度

從存貨和合同負債來看，有8家公司兩項指標均實現(xiàn)環(huán)比增長。其中，中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科四家公司增長尤為明顯，具體而言，其第二季度合同負債依次為25.35億元、10.42億元、20.38億元、13.42億元，環(huán)比第一季度增長116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存貨依次是67.78億元、43.88億元、64.55億元、30.8億元，環(huán)比增長21.39%、4.48%、15%、12.77%。

一般情況下，高合同負債意味著公司已經獲得大量訂單，且客戶已提前支付款項，這些預收款往往將在未來的財務周期中轉化為收入。例如國金證券8月23日研報就指出，中微公司合同負債快速增長，將奠定公司成長動力。本期末合同負債余額較期初余額的7.72億增長約17.64億，當前訂單飽滿，看好全年業(yè)績釋放。

從存貨指標來看，東吳證券8月28日指出，北方華創(chuàng)存貨取得較快增長，表明公司在手訂單充足。

幾家公司也在半年報中表示，在新簽訂單方面進展積極：

中微公司：公司上半年新簽訂單41億元，同比增長40%，其中等離子體刻蝕設備新簽訂單39.4億元，同比增長51%，主要系公司在國內主要客戶產線上的市占率大幅提高；新產品LPCVD開始放量，新簽訂單達1.68億元。

盛美上海：三維堆疊電鍍設備已在客戶端量產并繼續(xù)取得批量重復訂單；公司自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術可以實現(xiàn)更好的密封效果，并獲得中國頭部先進封裝客戶訂單；同時開發(fā)出針對chiplet助焊劑清洗的負壓清洗設備取得多臺訂單。

拓荊科技：公司重點聚焦薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發(fā)與產業(yè)化應用，報告期內，公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報告期末，公司在手銷售訂單充足。

從行業(yè)層面來看，往后半導體設備銷售額或持續(xù)增長。據(jù)開源證券測算，基于先進存儲、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產線設備國產化率提升，中國大陸半導體設備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。

華福證券8月26日研報則指出，半導體設備2024年上半年業(yè)績或受到2023年新增訂單增長偏弱的影響，但2024年設備廠商生產交付已經開始明顯加速，有望帶來后續(xù)業(yè)績亮眼增長。

▌加大研發(fā)投入順應AI浪潮

在各個半導體設備廠商業(yè)績表現(xiàn)較好的基礎上，上述公司的研發(fā)費用仍然表現(xiàn)增長：

數(shù)據(jù)顯示，11家半導體設備公司在2024年上半年研發(fā)費用均實現(xiàn)同比增長，至于為何加大研發(fā)投入，可在各公司于半年報中表述尋見端倪：

華海清科：隨著AI、高性能計算等領域的快速發(fā)展，基于2.5D/3D封裝技術將DRAM Die垂直堆疊的高帶寬存儲器(HBM)等先進封裝技術和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。

華峰測控：隨著人工智能技術在各個行業(yè)中的應用日益廣泛，越來越多的智能化系統(tǒng)和設備不斷的被整合和融入到各行各業(yè)中，不斷推動社會進步和發(fā)展，也促進了半導體技術的快速進步和迭代。

就具體研發(fā)項目而言，其中，研發(fā)支出同比增長率最高的中微公司上半年研發(fā)支出合計9.7億元，同比增長110.84%。在等離子體刻蝕設備研發(fā)方面，公司大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經在客戶產線上展開驗證。

隨著AI拉動相關產業(yè)及本土半導體國產化率提升，全球晶圓代工產業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢。今年臺積電資本支出預算創(chuàng)下歷史新高，相關報道顯示，公司將142億美元用于安裝和升級先進技術產能；71億美元用于安裝和升級先進封裝及專業(yè)技術產能；還有83億美元用于晶圓廠建設和晶圓廠設施系統(tǒng)的安裝。

在7月的財報會議上，臺積電財務長黃仁昭表示，2024年資本支出將有70%-80%用于先進工藝開發(fā)，因為臺積電傾向于根據(jù)客戶未來幾年的需求來制定資本支出預算，而其客戶似乎希望確保臺積電能夠推出用于人工智能開發(fā)的芯片，預計2024年資本支出將達到300億美元至320億美元，預算下限相比早先預測上調了7%。

中芯國際于今年上半年的資本開支共計44.87億美元，據(jù)此前全年預期測算，進度已達60%。從擴產產能看，公司第二季度月產能環(huán)比增加2.25萬片/月至83.70萬片/月，預計2024年底產能較2023年底增加6萬片。