《科創(chuàng)板日報(bào)》8月30日訊（記者 郭輝） 芯聯(lián)集成發(fā)布2024年上半年度財(cái)報(bào)。

數(shù)據(jù)顯示，上半年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入28.80億元，同比增長14.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-4.71億元，同比減虧57.53%。

單季度來看，芯聯(lián)集成Q2營收為單季歷史最高，環(huán)比Q1增長約12.83%。

關(guān)于業(yè)績變動原因，芯聯(lián)集成表示，受益于新能源汽車及消費(fèi)市場的需求，該公司新建產(chǎn)線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升；同時，芯聯(lián)集成通過與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，持續(xù)提升競爭力。

上半年芯聯(lián)集成折舊攤銷費(fèi)用20.46億元，剔除后的EBITDA為11.23億元，較去年同期增加7.16億元，同比增長176%。

芯聯(lián)集成表示，隨著8英寸晶圓一期生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備陸續(xù)開始出折舊周期，其對應(yīng)的折舊攤銷等固定成本將開始顯著下降；同時公司新增產(chǎn)線的固定資產(chǎn)投資額及其折舊攤銷費(fèi)用也在逐步放緩中?！熬C合以上因素，公司的總折舊攤銷負(fù)擔(dān)將開始呈下降趨勢，公司的毛利水平和盈利能力將不斷得到改善?！?/p>

車載業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)近半 AI推動消費(fèi)業(yè)務(wù)同比增長107%

芯聯(lián)集成主要提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測試的一站式系統(tǒng)代工方案。該公司的產(chǎn)品種類持續(xù)擴(kuò)展，由之前的 IGBT、MOSFET、MEMS、模組，擴(kuò)展至 BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同時已經(jīng)啟動專用MCU的研發(fā)。

下游應(yīng)用則主要聚焦車載、工控、高端消費(fèi)三大領(lǐng)域，并且場景也在不斷豐富。今年上半年，芯聯(lián)集成還重點(diǎn)拓展了新能源產(chǎn)業(yè)和AI人工智能兩大應(yīng)用方向。其中，新能源領(lǐng)域主要覆蓋新能源汽車和風(fēng)光儲市場，AI人工智能領(lǐng)域主要覆蓋AI手機(jī)、AI電腦和服務(wù)器市場。

芯聯(lián)集成表示，隨著AI領(lǐng)域的技術(shù)布局和市場開拓，公司將繼續(xù)推進(jìn)智能傳感芯片、高效電源管理芯片等產(chǎn)品在汽車智能化和機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用和市場滲透。

分應(yīng)用領(lǐng)域來看，受益于新能源及消費(fèi)市場的旺盛需求，今年上半年芯聯(lián)集成車載及消費(fèi)領(lǐng)域營收占公司主營收入超80%。其中車載領(lǐng)域上半年?duì)I收環(huán)比去年下半年增加3.08億元，增幅超30%，對營收貢獻(xiàn)48%；得益AI推動需求增長，芯聯(lián)集成消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊營收貢獻(xiàn)34%，環(huán)比增加2.57億元，增長37%，同比增幅達(dá)107%。

研發(fā)進(jìn)展及成果方面，汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域，芯聯(lián)集成的功率器件——尤其是先進(jìn)SiC芯片及模塊進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，工藝平臺實(shí)現(xiàn)了650V到1700V系列的全面布局，獲得國內(nèi)外主流車廠和Tier1的定點(diǎn)，8英寸SiC的器件和產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度超預(yù)期。

模擬IC芯片領(lǐng)域，芯聯(lián)集成上半年新發(fā)布四個車規(guī)級平臺。據(jù)介紹，其中數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺對應(yīng)的技術(shù)為國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的稀缺技術(shù)。目前芯聯(lián)集成攜手多個芯片設(shè)計(jì)客戶，獲得國內(nèi)多個車企和Tier1項(xiàng)目定點(diǎn)。

工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域，在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等方向上，上半年芯聯(lián)集成應(yīng)用于AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是芯聯(lián)集成面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)已獲得客戶重大項(xiàng)目定點(diǎn)。智能電網(wǎng)用4500V超高壓IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)；大功率地面站光伏、風(fēng)電和儲能用新一代高性能、高可靠性先進(jìn)產(chǎn)品完成驗(yàn)證，并將在下半年陸續(xù)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

此外，消費(fèi)電子領(lǐng)域的MEMS傳感器和鋰電池保護(hù)芯片產(chǎn)品在出貨量和市場份額上均獲得新一輪增長，搭載于高端手機(jī)的高性能麥克風(fēng)和慣性傳感器進(jìn)入量產(chǎn)。家電用全系列智能功率模塊（IPM）產(chǎn)品，已成功切入市場。

報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成合計(jì)研發(fā)投入8.69億元，比上年同期增長33.75%。研發(fā)人員數(shù)量較去年上半年末增加352人，達(dá)到922人。

產(chǎn)線稼動率飽滿 預(yù)計(jì)今年SiC產(chǎn)品收入超10億

上半年隨著市場需求復(fù)蘇，芯聯(lián)集成透露，8英寸硅基產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率飽滿；SiC晶圓產(chǎn)線、12英寸硅基晶圓產(chǎn)線及對應(yīng)的模組產(chǎn)線產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率顯著提升。

財(cái)報(bào)顯示，今年上半年芯聯(lián)集成SiC MOSFET晶圓產(chǎn)線產(chǎn)品收入比上年同期增長超300%、環(huán)比去年下半年增長超50%。芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)，2024年其碳化硅產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)10億元以上規(guī)模的收入。

芯聯(lián)集成表示，上半年應(yīng)用于汽車主驅(qū)的車規(guī)級SiC MOSFET已在多家客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，更多客戶處于定點(diǎn)+產(chǎn)品導(dǎo)入階段。

根據(jù)NE時代發(fā)布的2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機(jī)量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量已超59萬套，增速同比超5倍，市場占有率接近10%。

今年4月，芯聯(lián)集成完成8英寸SiC工程批下線，預(yù)計(jì)2025年8英寸SiC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

12英寸產(chǎn)線方面，上半年芯聯(lián)集成提前完成12英寸硅基晶圓產(chǎn)線3萬片的產(chǎn)能建設(shè)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能階梯式爬升。上半年該公司12英寸硅基晶圓收入比上年同期增長達(dá)786%。

芯聯(lián)集成此前宣布，計(jì)劃在三期12英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資222億元人民幣（其中資本金140億元）、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉?xiàng)目。

今年上半年，芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)先鋒，先后與芯聯(lián)集成、富浙越芯、工融金投簽署項(xiàng)目投資協(xié)議，合計(jì)資本金實(shí)繳到位51.83億元，累計(jì)已完成資本金實(shí)繳到位81.83億元，占項(xiàng)目資本金140億元的58.45%。

今年6月，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)。完成交易后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州。公司表示，這將有利于芯聯(lián)集成更好落實(shí)戰(zhàn)略部署，發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，從而有效降低運(yùn)營成本。