財聯(lián)社9月2日訊（編輯 周子意）臺積電的尖端“埃米級”A16芯片還未量產(chǎn)就已轟動業(yè)界。據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，科技巨頭蘋果公司和人工智能界“當(dāng)紅炸子雞”O(jiān)penAI都已預(yù)訂了臺積電A16芯片。

1埃米相當(dāng)于1納米的十分之一，在當(dāng)前半導(dǎo)體制程已攻破2納米工藝之后，埃米將是全球領(lǐng)先芯片公司的攀登目標(biāo)。

A16芯片是臺積電目前已揭露的最先進(jìn)制程節(jié)點，也是臺積電邁入埃米制程的第一步，預(yù)定2026下半年量產(chǎn)。

目前臺積電A16制程尚未量產(chǎn)，首批客戶就已浮出水面。據(jù)悉，蘋果延續(xù)了與臺積電的合作，已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能；OpenAI從臺積電處預(yù)訂A16的舉動同樣備受矚目，其因自研ASIC芯片長期需求，加入預(yù)訂A16產(chǎn)能之列。

年初時曾有報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧爾特曼打算募集7萬億美元，積極和臺積電洽談合作建設(shè)晶圓廠，以進(jìn)行自家AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。不過在評估發(fā)展效益后，OpenAI擱置了該計劃。

預(yù)計蘋果和OpenAI兩家公司的訂單將成為臺積電在人工智能相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展的重要推手。

據(jù)臺積電介紹， A16將采用下一代納米片晶體管技術(shù)，并采用超級電軌技術(shù)（SPR），SPR技術(shù)就是將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間，來提升邏輯密度和效能，是一種獨創(chuàng)的、領(lǐng)先業(yè)界的背面供電解決方案。