【點(diǎn)金互動(dòng)易】華為+折疊屏,與華為其展開(kāi)了直接與間接合作,設(shè)備可應(yīng)用于三折疊手機(jī)、VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域,客戶還包括蘋(píng)果、京東方、維信諾等企業(yè)
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2024.09.03 08:14 星期二

今日精選

  • 聯(lián)得裝備:公司設(shè)備可應(yīng)用于三折疊手機(jī)。公司與華為其展開(kāi)了直接合作,主要包含屏幕制造及整機(jī)組裝智能化裝備,5G模塊生產(chǎn)設(shè)備,汽車電機(jī)電池組裝智能設(shè)備等,同時(shí)公司也與其展開(kāi)了間接合作。在VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域,公司提供其顯示器件生產(chǎn)工藝中所需的設(shè)備,相關(guān)產(chǎn)品已與合肥視涯等客戶建立了合作關(guān)系。公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域,已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。

公司憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、掌握的先進(jìn)技術(shù)、良好的售后服務(wù)、優(yōu)質(zhì)的品牌形象,擁有了優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定的客戶資源。與包括大陸汽車電子、博世、偉世通、京東方、維信諾、深天馬、德賽西威、華星光電、蘋(píng)果、富士康、夏普、業(yè)成、藍(lán)思科技、惠科等國(guó)內(nèi)外眾多知名顯示領(lǐng)域制造商建立了良好的緊密的合作關(guān)系。

  • 光大同創(chuàng):折疊屏手機(jī)市場(chǎng)公司碳纖維產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付,公司將持續(xù)探索產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。具體的客戶信息屬于商業(yè)機(jī)密內(nèi)容,不便于透露,公司會(huì)遵循信息披露相關(guān)要求,請(qǐng)關(guān)注公司定期公告及臨時(shí)公告。

公司智能穿戴功能性產(chǎn)品主要運(yùn)用于蘋(píng)果Airpods系列產(chǎn)品、智能手機(jī)功能性產(chǎn)品有運(yùn)用于蘋(píng)果手機(jī)中。當(dāng)前公司碳纖維背板主要應(yīng)用在聯(lián)想筆記本電腦中部分機(jī)型的A面。

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注:欄目每天會(huì)從上千條互動(dòng)易回復(fù)中,精選5-10條重要內(nèi)容,旨在為投資者提供有價(jià)值的投資參考。

近期熱門系列:

8月28日《華為+液冷+折疊屏,與海思有穩(wěn)定合作關(guān)系,服務(wù)器液冷客戶包括華為客戶、超聚變、新華三等,這家公司有技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用于折疊屏手機(jī)》

8月23日《華為+蘋(píng)果+固態(tài)電池,參股固態(tài)電池公司產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2025年對(duì)外送樣,為華為提供手機(jī)、可穿戴、NB和PAD中高端顯示模組產(chǎn)品,這家公司已成為國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)蘋(píng)果公司認(rèn)證的減薄業(yè)務(wù)供應(yīng)商》

8月22日《飛行汽車+華為汽車,穩(wěn)定交貨問(wèn)界M5、M7、M9系列車型零部件,亦是M8車型的供應(yīng)商,這家公司承接其飛行汽車產(chǎn)品部分模具及零部件的生產(chǎn)交付》

8月15日《AI眼鏡+折疊屏,已供貨國(guó)際知名品牌的智能眼鏡,這家公司為國(guó)際知名品牌的AI折疊屏手機(jī)產(chǎn)品提供精密結(jié)構(gòu)件,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并陸續(xù)交付》

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①華為+折疊屏,與華為其展開(kāi)了直接與間接合作,設(shè)備可應(yīng)用于三折疊手機(jī)、VR/AR/MR顯示設(shè)備領(lǐng)域,客戶還包括蘋(píng)果、京東方、維信諾等企業(yè); ②折疊屏+蘋(píng)果,折疊屏手機(jī)產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付,功能性產(chǎn)品用于蘋(píng)果Airpods、蘋(píng)果手機(jī)中,這家公司碳纖維背板主要應(yīng)用在聯(lián)想PC中。
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欄目:電報(bào)解讀09月03日 08:09
5G-A在北京正式商用!2024年有望成為5G-A商用元年,機(jī)構(gòu)看好這幾大細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)新成長(zhǎng)空間,這家公司產(chǎn)品主要用于移動(dòng)通信設(shè)備,主要客戶為諾基亞、愛(ài)立信、三星等,另一家產(chǎn)品可應(yīng)用于5G-A領(lǐng)域。
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欄目:電報(bào)解讀08月26日 22:08
AR眼鏡+鴻蒙+AIPC,基于Open Harmony與合作伙伴進(jìn)行相關(guān)國(guó)產(chǎn)化操作系統(tǒng)及軟件的合作開(kāi)發(fā)、適配,已推出了包括VR/MR一體機(jī)、一體式及分體式AR眼鏡等多種相關(guān)產(chǎn)品,機(jī)構(gòu)大額凈買入這家公司。
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欄目:電報(bào)解讀08月19日 18:08
①低空經(jīng)濟(jì)+衛(wèi)星導(dǎo)航,低空監(jiān)視雷達(dá)已完成通航機(jī)場(chǎng)驗(yàn)證,5G空管業(yè)務(wù)通信接入平臺(tái)已完成在應(yīng)用環(huán)境中的驗(yàn)證,這家公司擁有北斗/ADS-B/4G機(jī)載終端、航空應(yīng)急服務(wù)平臺(tái)組成的軍民兩用、空地協(xié)同、實(shí)操可用的航空應(yīng)急救援平臺(tái); ②商業(yè)航天+低空經(jīng)濟(jì),成功參與“天宮一號(hào)與神州九號(hào)”對(duì)接保障任務(wù),正在研發(fā)一款基于“密碼+大模型”的芯片,這家公司技術(shù)可以成功應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)的商業(yè)航天、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空飛行、低空通信等領(lǐng)域。
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欄目:電報(bào)解讀08月05日 08:08
商業(yè)航天+無(wú)人駕駛+低空經(jīng)濟(jì),旗下v2x產(chǎn)品批量出貨,已完成低軌衛(wèi)星通信天線研發(fā),這家企業(yè)為北美客戶提供ARVR相關(guān)零部件,機(jī)構(gòu)稱公司有望深度受益5G-A商用進(jìn)程,主營(yíng)產(chǎn)品可應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域。
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欄目:電報(bào)解讀07月24日 11:07
商業(yè)航天迎來(lái)央地政策密集催化期,機(jī)構(gòu)稱行業(yè)已進(jìn)入到“1-10”的產(chǎn)業(yè)化階段,未來(lái)市場(chǎng)空間將突破260億元,這家公司從事航天產(chǎn)業(yè)配套的復(fù)雜系統(tǒng)測(cè)試仿真組件的研發(fā),另一家擴(kuò)展北斗應(yīng)用插件,增強(qiáng)了高分與北斗融合應(yīng)用實(shí)踐與示范。
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欄目:電報(bào)解讀07月16日 21:07
復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出具有化學(xué)傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠,機(jī)構(gòu)稱晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)將驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擴(kuò)增,這家公司光刻膠專用電子化學(xué)品供貨全球知名廠商,另一家引進(jìn)的光刻膠基材實(shí)現(xiàn)銷售。
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欄目:電報(bào)解讀07月08日 10:07
該地將籌備設(shè)立百億規(guī)模的人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)基金,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)行業(yè)2030年有望成長(zhǎng)為千億市場(chǎng),這家公司產(chǎn)品已供貨微軟、英偉達(dá)、OpenAI共同投資的人形機(jī)器人企業(yè),另一家產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、機(jī)器人領(lǐng)域。
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欄目:電報(bào)解讀07月01日 14:07
發(fā)改委發(fā)文推動(dòng)智能汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)!機(jī)構(gòu)測(cè)算車聯(lián)網(wǎng)需要的基建投資規(guī)模約3000億元,這家公司與華為共同承接了深圳市交通運(yùn)輸一體化智慧平臺(tái)一期,平臺(tái)支持2萬(wàn)路設(shè)備接入,另一家在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了開(kāi)放式8車道高速公路車路協(xié)同試驗(yàn)及示范。
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欄目:電報(bào)解讀06月24日 20:06
AI芯片最強(qiáng)輔助!三星將推出3D HBM芯片封裝服務(wù),機(jī)構(gòu)看好技術(shù)持續(xù)迭代,將有望驅(qū)動(dòng)這三個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈升級(jí),這家公司具備DDR4 封裝能力,另一家的產(chǎn)品可以用于HBM的封裝,相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證,現(xiàn)處于送樣。
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欄目:電報(bào)解讀06月17日 20:06