《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆指出，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望較去年微幅增長(zhǎng)3%，至1095億美元，明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，設(shè)備市場(chǎng)將較今年增長(zhǎng)16%，至1275億美元規(guī)模。今年上半年電子設(shè)備銷售約較去年同期持平，第三季可望同比增長(zhǎng)4%，全年將增加3%至5%，略低于原預(yù)估的5%至7%水平。晶圓廠的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底，第二季開始逐步復(fù)蘇，預(yù)期第三季產(chǎn)能利用率可望達(dá)70%，第四季再進(jìn)一步復(fù)蘇。