《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉透露，集團(tuán)評(píng)估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠，另外在IC設(shè)計(jì)端，除了強(qiáng)化車用電子外，規(guī)劃布局衛(wèi)星應(yīng)用芯片，鴻海也積極研發(fā)硅光子和共同封裝光學(xué)元件CPO技術(shù)。