財聯(lián)社9月6日電，中信證券研報指出，GPU/CPU單卡功率和服務器功率密度增加，將推動液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態(tài)相對成熟、易于工程化和成本較低的優(yōu)勢，該市場有望實現(xiàn)高速增長。我們預計2027年全球液冷市場將達到約858億元，中國液冷市場將超過百億元，2023-2027年CAGR均超過100%。液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價值量高，綜合能力要求高；核心零部件中，CDU具備高價值量高壁壘的特征，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型。推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關(guān)注冷板、管路、快插接頭等零部件供應商。