①董事長(zhǎng)王順波表示，得益于新客戶的持續(xù)放量以及新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡，預(yù)計(jì)下半年?duì)I收仍將保持環(huán)比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)； ②甬矽電子Fan-out產(chǎn)品線已通線，正配合客戶做量產(chǎn)前的驗(yàn)證；2.5D項(xiàng)目的設(shè)備正在安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年四季度通線。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月18日訊（記者 郭輝） “2024年上半年，全球終端消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，通過增強(qiáng)新客戶拓展力度、加強(qiáng)新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短供貨周期、降低產(chǎn)品成本等多種方式，2024年上半年公司稼動(dòng)率整體呈穩(wěn)定回升趨勢(shì)?！痹陴娮咏袢张e行的業(yè)績(jī)會(huì)上，該公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王順波如是稱。
2024年上半年，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元，同比增長(zhǎng)65.81%；歸母凈利潤(rùn)扭虧為盈，同比增加9100.47萬元。隨著該公司營業(yè)收入的增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，毛利率在今年上半年回升至18.01%，同比增加5.83個(gè)百分點(diǎn)。
對(duì)于今年上半年的景氣度是否將得到延續(xù)的問題，王順波回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問表示，得益于優(yōu)質(zhì)的客戶群體、新客戶的持續(xù)放量以及新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡，公司預(yù)計(jì)下半年?duì)I收仍將保持環(huán)比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)?！皬墓镜挠^察看，來自下游IoT的客戶需求還比較樂觀；PA領(lǐng)域上半年相對(duì)平淡，預(yù)計(jì)下半年——特別是第四季度會(huì)有所回暖。”
王順波表示，關(guān)于今年公司的發(fā)展戰(zhàn)略，在客戶端，將堅(jiān)持實(shí)施大客戶戰(zhàn)略，在深化原有高端客戶群合作的基礎(chǔ)上，拓展包括中國臺(tái)灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的客戶群體，進(jìn)一步提升公司在高端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率；在產(chǎn)品端，將持續(xù)推進(jìn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資，完善產(chǎn)品線布局，推進(jìn)Bumping、晶圓級(jí)封裝、2.5D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線的實(shí)施和布局。
據(jù)甬矽電子此前披露，該公司在中國臺(tái)灣市場(chǎng)突破頭部IC設(shè)計(jì)客戶。王順波在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，中國臺(tái)灣客戶基于供應(yīng)鏈安全、成本、交付及時(shí)性等多種考慮在尋求供應(yīng)鏈本土化?！皬纳虅?wù)角度來說，在技術(shù)水平相當(dāng)接近的情況下，公司在成本、交付、服務(wù)、穩(wěn)定性等方面都具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)公司已形成以各細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)公司為核心的客戶群，對(duì)臺(tái)系客戶也存在較大吸引力?！?/strong>
在先進(jìn)封裝技術(shù)拓展方面，王順波表示，甬矽電子現(xiàn)已搭建完整的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，并進(jìn)行了多項(xiàng)專利布局。Bumping和WLP去年已經(jīng)通線并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，營收規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大；Fan-out產(chǎn)品線已經(jīng)通線，在配合客戶做量產(chǎn)前的驗(yàn)證；2.5D項(xiàng)目的設(shè)備已全部move-in，目前正在安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年四季度通線。
今年5月，甬矽電子發(fā)布12億元規(guī)模的向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，將加碼異構(gòu)先進(jìn)封裝并瞄準(zhǔn)Chiplet所需核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。王順波表示，該公司可轉(zhuǎn)債發(fā)行事項(xiàng)正在有序推進(jìn)中。預(yù)案顯示的募資用途來看，甬矽電子擬募資不超過12億元，其中9億元擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)，3億元?jiǎng)t用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。
與此同時(shí)，當(dāng)前甬矽電子封測(cè)二期項(xiàng)目產(chǎn)能正在陸續(xù)釋放。其中關(guān)于成熟封測(cè)產(chǎn)能的擴(kuò)增，該公司在今年8月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，二期項(xiàng)目布局主要包括Bumping、晶圓級(jí)封裝、倒裝類產(chǎn)品以及部分車規(guī)、工規(guī)的產(chǎn)品線，會(huì)根據(jù)市場(chǎng)與客戶需求變化情況，審慎穩(wěn)妥控制SiP、QFN等成熟產(chǎn)線投資節(jié)奏。
甬矽電子還表示，其目前稼動(dòng)率處于較為飽滿的狀態(tài)，同時(shí)當(dāng)前行業(yè)封測(cè)價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。“公司將會(huì)堅(jiān)持中高端的產(chǎn)品定位，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的逐步復(fù)蘇，相信價(jià)格會(huì)有邊際向好的趨勢(shì)。”
