《科創(chuàng)板日報(bào)》9月18日訊（記者 吳旭光）在今日（9月18日）舉行的2024年上半年業(yè)績說明會(huì)上，天岳先進(jìn)董事長、總經(jīng)理宗艷民對該公司8英寸碳化硅襯底產(chǎn)品的產(chǎn)能情況及未來前景預(yù)期樂觀。

市場發(fā)展方向方面，宗艷民表示，目前市場主要還以6英寸晶圓為主，碳化硅晶圓向8英寸發(fā)展，這個(gè)是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的規(guī)律。“未來幾年內(nèi)，隨著技術(shù)進(jìn)步，8英寸碳化硅將逐步起量?！?/p>

“從降本的角度，長期看，8英寸晶圓將有助于碳化硅器件在更多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化，推動(dòng)碳化硅市場進(jìn)入新的發(fā)展階段。目前公司在8英寸碳化硅襯底上，走在了行業(yè)前列，具備規(guī)?；a(chǎn)能力，公司將計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展臨港工廠8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能?！弊谄G民補(bǔ)充說道。

對于碳化硅襯底產(chǎn)品價(jià)格，今年年初，有市場消息稱，國內(nèi)主流6寸碳化硅（SiC）襯底報(bào)價(jià)參照國際市場每片750-800美元的價(jià)格，快速下殺，價(jià)格跌幅直逼三成。

業(yè)績會(huì)上，有投資者向天岳先進(jìn)提問：“4寸、6寸等傳統(tǒng)碳化硅襯底產(chǎn)品價(jià)格是否有進(jìn)一步下探的空間？”

宗艷民表示，碳化硅襯底價(jià)格會(huì)下降，這一方面是由于技術(shù)的提升和規(guī)模化效應(yīng)推動(dòng)襯底成本的下降；另一方面，目前碳化硅襯底價(jià)格比硅襯底高，而價(jià)格下降有助于下游應(yīng)用的擴(kuò)展，推動(dòng)碳化硅更加廣闊的滲透應(yīng)用。

“與其他半導(dǎo)體材料類似，目前國內(nèi)外頭部企業(yè)會(huì)根據(jù)市場情況、自身產(chǎn)品、具體客戶等因素綜合考慮定價(jià)策略，而部分新進(jìn)參與者也會(huì)通過降價(jià)獲得市場，這符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律。”宗艷民進(jìn)一步表示。

針對未來公司將采取哪些措施來進(jìn)一步優(yōu)化成本時(shí)，天岳先進(jìn)在今年 8月下旬接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，一方面加大技術(shù)研發(fā)和前沿技術(shù)布局，在晶體生長和缺陷控制等核心技術(shù)領(lǐng)域展開密集的試驗(yàn)，不斷突破技術(shù)瓶頸，提高產(chǎn)品良率，持續(xù)降低制備成本；另一方面，持續(xù)提升產(chǎn)能產(chǎn)量，通過規(guī)?；?yīng)推動(dòng)襯底成本的下降。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者注意到，除了產(chǎn)能擴(kuò)張之外，碳化硅襯底的生產(chǎn)良率同樣意義重大，這在一定程度上決定產(chǎn)品的成本優(yōu)化，有助于碳化硅滲透率提升。不過各家碳化硅襯底廠商并不愿公開過多透露良率數(shù)據(jù)。

對于投資者提出的“公司生產(chǎn)效率未來如何提升？”天岳先進(jìn)方面表示，生產(chǎn)效率提升一方面是長晶階段，另一方面是加工階段?！斑@兩方面公司都在持續(xù)提升。其中，在加工階段，公司在持續(xù)加大研發(fā)投入，包括布局激光切割等前瞻技術(shù)領(lǐng)域?！?/p>

在產(chǎn)能擴(kuò)建方面，今年7月8日晚間，天岳先進(jìn)公告，擬以定增募資3億元，用于投資8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目。

業(yè)績會(huì)上，在回復(fù)投資者該定增募資項(xiàng)目最新進(jìn)展提問時(shí)，該公司董事會(huì)秘書鐘文慶表示，天岳先進(jìn)2024年度以簡易程序向特定對象發(fā)行股票事項(xiàng)正在按程序推進(jìn)，尚有不確定性。該公司將根據(jù)資本開支情況合理規(guī)劃再融資等安排。

此外，就碳化硅襯底需求方面，天岳先進(jìn)證券部工作人員表示，8英寸產(chǎn)品在客戶端驗(yàn)證通過后，客戶大多都會(huì)選擇往8英寸升級轉(zhuǎn)型?！俺叽缭酱螅瑔挝恍酒杀驹降??！?/p>

有從事半導(dǎo)體行業(yè)研究的業(yè)內(nèi)人士向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者介紹，8英寸碳化硅襯底更具備綜合成本優(yōu)勢，雖然制備成本增加，但合格芯片產(chǎn)量大幅增加。對下游客戶來說，推動(dòng)6英寸往8英寸的方向升級，是重要的降本路徑之一。

近年來，得益于碳化硅半導(dǎo)體材料在新能源汽車及風(fēng)光儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)滲透，天岳先進(jìn)碳化硅襯底在新能源汽車領(lǐng)域的拓展已成為主要下游應(yīng)用場景之一。

在業(yè)績會(huì)上，天岳先進(jìn)董事會(huì)秘書鐘文慶表示，碳化硅有眾多優(yōu)勢，提高性能的同時(shí)還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時(shí)間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)模化應(yīng)用。特別是在800V高壓平臺(tái)車型上，碳化硅技術(shù)的優(yōu)勢明顯。隨著碳化硅成本的下降，碳化硅在各領(lǐng)域使用的滲透率會(huì)持續(xù)提高。