《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。