《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，華海清科公告，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300已完成首臺(tái)驗(yàn)證，標(biāo)志其性能獲得客戶認(rèn)可，滿足批量化生產(chǎn)需求。該機(jī)型通過(guò)創(chuàng)新布局和先進(jìn)技術(shù)，具備高精度、高剛性等優(yōu)勢(shì)，適用于集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝。隨著HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，將大幅提升市場(chǎng)對(duì)減薄裝備的需求。