《科創(chuàng)板日報》14日訊，硅晶圓生產(chǎn)商信越化學(xué)公司(Shin-Etsu Chemical)計(jì)劃啟動半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)，并已經(jīng)開發(fā)出一種簡化芯片封裝過程的新技術(shù)。信越控制著全球約30%的晶圓市場，同時也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進(jìn)光掩模坯料生產(chǎn)商。 (NIKKEI)