財聯社10月21日電，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，省重點領域研發(fā)計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產業(yè)鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。