《科創(chuàng)板日報》10月31日訊（記者 郭輝）今年下半年以來，隨著一系列資本市場與產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策出臺，不少半導(dǎo)體行業(yè)中曾經(jīng)的“明星”企業(yè)，站在了選擇沖刺上市還是被收購的“分岔路口”。

今年以來，不乏有芯邦科技、奧拉股份、四川易沖、礪算科技等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)邁出被并購的實質(zhì)性一步。同時，也有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫華半導(dǎo)體、視涯科技等半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)，集中在證監(jiān)會進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。

半導(dǎo)體項目普遍資本投入大、回報周期長。在過去近兩年半導(dǎo)體領(lǐng)域一級市場動蕩，疊加今年嚴(yán)把上市入口關(guān)背景下，企業(yè)又該如何選擇“被并購”還是“沖刺IPO”？而對曾經(jīng)備受關(guān)注的重要半導(dǎo)體項目來說，這抑或成為一道“生死選擇題”。

▍年內(nèi)A股公司并購標(biāo)的屢現(xiàn)半導(dǎo)體知名企業(yè)

一家此前申報科創(chuàng)板IPO而后終止上市進(jìn)程的數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，所在公司從以前的“非科創(chuàng)板不上”，到近期開始四處尋找并購機會。

“我們在商業(yè)（模式）上跑通了，就是2023年行業(yè)低谷期虧損嚴(yán)重，今年的政策是（企業(yè)）必須正利潤（才能）上市?！逼涓锌?。在A股整體IPO階段性收緊后，這家追溯前身有著近20年發(fā)展歷程的芯片企業(yè)，上市夢隨之破碎。

在IPO撤單后，等待著許多企業(yè)的是對賭、回購等條款的自動恢復(fù)。即便相關(guān)企業(yè)尚未公開有著類似安排，其股東在當(dāng)前的市場環(huán)境下，依然給了企業(yè)不小壓力。

上述芯片企業(yè)人士告訴《科創(chuàng)板日報》記者，該公司考慮被并購主要是有些老股東的退出訴求強烈，公司方面也只能“積極地在市場當(dāng)中想辦法”，“最好是等大環(huán)境好轉(zhuǎn)了，或者就是被并購”。

企業(yè)IPO終止后，邁出被并購實質(zhì)性一步的項目，今年已有不少案例。

就在今年9月，兩家曾經(jīng)申報過科創(chuàng)板IPO的半導(dǎo)體企業(yè)芯邦科技、奧拉股份，分別籌劃被晶華微、雙成藥業(yè)兩家上市公司實施整合并購。

芯邦科技曾在2023年6月申報科創(chuàng)板上市并獲受理，其于2023年10月終止上市進(jìn)程。這是一家SoC芯片設(shè)計公司，創(chuàng)始人為新加坡籍華人張華龍、張志鵬兩位親兄弟，且二人分別畢業(yè)于北京大學(xué)、清華大學(xué)的學(xué)霸。在2022年，芯邦科技營收達(dá)1.92億元，歸母凈利潤為3983.69萬元。晶華微方面則計劃用不超過1.4億元，購買芯邦科技的智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的控制權(quán)，用于擴(kuò)展家電芯片市場。

奧拉股份則是在2022年申報科創(chuàng)板上市，于今年5月終止科創(chuàng)板IPO。該公司研發(fā)骨干多數(shù)曾在國際知名半導(dǎo)體公司任職多年，客戶已涵蓋中興、華勤、新華三、諾基亞等知名企業(yè)。該公司2023年營收達(dá)4.72億元。奧拉股份與其收購方雙成藥業(yè)的董事長均為王成棟。此收購案中，雙成藥業(yè)方面將計劃向奧拉投資等25名交易對方發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買其合計所持有的奧拉股份100%股份。

與此同時，一些半導(dǎo)體知名公司在其核心創(chuàng)始人的主導(dǎo)下，“被并購”成為尋求自身企業(yè)新發(fā)展的首選。

如：近期晶豐明源公告擬收購四川易沖的控制權(quán)，后者此前已完成15輪融資，最近兩輪的投資方包括深創(chuàng)投、韋豪創(chuàng)芯、建信投資、深圳資本、吉利控股、中金資本、蔚來資本等機構(gòu)。四川易沖創(chuàng)始人潘思銘畢業(yè)于清華大學(xué)，曾任職于蘋果、思科等公司。晶豐明源公告顯示，該并購案的幾家交易對手方均為潘思銘擔(dān)任執(zhí)行事務(wù)合伙人的持股平臺。

今年5月，東芯股份公告擬收購礪算科技，標(biāo)的三位創(chuàng)始人此前均在GPU行業(yè)知名公司有近30年的從業(yè)經(jīng)歷。礪算科技創(chuàng)始人之一的宣以方表示，礪算與東芯股份在芯片設(shè)計和未來產(chǎn)品的協(xié)同性等方面充滿信心?！巴ㄟ^融合GPU技術(shù)和存儲技術(shù)打造GPU+存儲器的新型架構(gòu)產(chǎn)品，可形成從性能、價格到功耗各方面的優(yōu)勢，更加創(chuàng)新性地奠定公司在GPU渲染和AI上的競爭優(yōu)勢和長期發(fā)展?jié)摿??！?/p>

在新“國九條”對活躍并購重組市場作出部署后，今年9月，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，提出支持上市公司圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)等進(jìn)行并購重組，提高監(jiān)管包容度等，更好發(fā)揮資本市場在企業(yè)并購重組中的主渠道作用。

▍半導(dǎo)體領(lǐng)域明星項目密集IPO輔導(dǎo)備案

“明星”半導(dǎo)體企業(yè)被并購向左，沖刺IPO向右。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，今年已有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫華半導(dǎo)體、視涯科技等半導(dǎo)體領(lǐng)域“有頭有臉”的公司，密集在證監(jiān)會進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。其中，新芯股份從輔導(dǎo)備案到申報科創(chuàng)板獲受理，僅用時四個月。

今年6月發(fā)布的“科創(chuàng)板八條”政策，提出強化科創(chuàng)板“硬科技”定位，嚴(yán)把入口關(guān)的同時，也提出要優(yōu)先支持新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市，進(jìn)一步完善科技型企業(yè)精準(zhǔn)識別機制。要求“適應(yīng)新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)企業(yè)投入大、周期長、研發(fā)及商業(yè)化不確定性高等特點，支持具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的優(yōu)質(zhì)未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市，提升制度包容性”。

一位半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人向《科創(chuàng)板日報》記者表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新項目普遍資本投入大、回報周期長，對接受外部融資的節(jié)奏要求較高?！皬漠a(chǎn)品立項到完成設(shè)計再到生產(chǎn)制造，通常周期需要至少18個月，且后續(xù)還需要向市場推廣完成商業(yè)閉環(huán)，而每次流片都需要數(shù)千萬元的投入，因此項目失敗風(fēng)險較高?！?/p>

“不僅如此，持續(xù)融資使得大部分項目在走到上市這步時，股權(quán)結(jié)構(gòu)也會較為分散，后期還需要面對股東壓力。因此當(dāng)產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展到一定階段，對資本市場的政策設(shè)計也有一定需求。”上述企業(yè)人士稱。

據(jù)了解，燧原科技、壁仞科技兩家公司主要產(chǎn)品為算力芯片，新芯股份開展存儲芯片制造業(yè)務(wù)，都是外界公認(rèn)對資金投入要求較高的項目，而鑫華半導(dǎo)體、視涯科技兩家公司當(dāng)前則均有拓展海外市場業(yè)務(wù)的需求。

峰華投資合伙人章金偉接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示，當(dāng)前來看，A股IPO審核環(huán)境并沒有大的變化，依然維持收緊狀態(tài)?！澳壳耙患壥袌鰴C構(gòu)的關(guān)注重心，在于加大力度幫助被投企業(yè)進(jìn)行橫向或縱向的整合”。

而之所以今年有較多知名項目密集進(jìn)行IPO輔導(dǎo)或申報，章金偉認(rèn)為，一方面是監(jiān)管層面對于具有重大科創(chuàng)屬性的企業(yè)開放綠通政策。

據(jù)其觀察，今年逐步由各省級主管部門開始挑選一批承擔(dān)國家重大科研攻關(guān)任務(wù)、具備國際前沿技術(shù)研發(fā)能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，并擬定名單報送國家發(fā)改委層面?zhèn)浒??！氨M管目前相關(guān)報備企業(yè)還沒有明確一定能上，而是給了更多可以嘗試申報的機會?！?/strong>

另一方面，從2022年下半年開始國內(nèi)資本市場整體環(huán)境偏冷，部分半導(dǎo)體企業(yè)暫未獲得新的融資與資金支持，另有部分企業(yè)還同時面臨回購、對賭條款的觸發(fā)。

章金偉向《科創(chuàng)板日報》記者表示，部分企業(yè)亟須在資本層面“做出一些大動作”從而吸引新資金的注入，或者規(guī)避條款的觸發(fā)?！敖谠谑袌錾暇涂吹讲簧龠@樣的企業(yè)，在通報IPO輔導(dǎo)之后，馬上又進(jìn)行了大額的股權(quán)融資動作”。

▍“分岔路口”前 半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)如何選擇

“政策、產(chǎn)業(yè)等外部因素對科技企業(yè)的IPO十分重要。而這些外部因素的差異，可能對一個項目的判斷有截然相反的結(jié)論?！?/strong>創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣向《科創(chuàng)板日報》記者表示，政策的支持與否，決定企業(yè)IPO的信心，而產(chǎn)業(yè)則決定一個企業(yè)的成長趨勢，這些都會影響市場對于相關(guān)項目的判斷。

當(dāng)前，哪些半導(dǎo)體企業(yè)適合考慮被并購，哪些又適合沖刺IPO？

步日欣認(rèn)為，對于真正的“硬科技”項目——硬創(chuàng)屬性明確、受到產(chǎn)業(yè)政策支持、業(yè)績上也有體現(xiàn)，必然優(yōu)選IPO作為資本化路徑；對于體量規(guī)模較大，按照以往標(biāo)準(zhǔn)能夠IPO，但因市場環(huán)境原因受阻的項目，可考慮通過“跨界并購”的方式實現(xiàn)資本化；對于科技屬性較強，但尚處于早期發(fā)展階段的企業(yè)，如有足夠的一級市場資金支持，也可考慮培育幾年，視發(fā)展情況而定是否獨立IPO，或考慮被上市公司并購，成為上市公司培育的一個新興業(yè)務(wù)板塊。

峰華投資合伙人章金偉認(rèn)為，選擇被并購還是IPO，要基于行業(yè)發(fā)展特性。例如：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，基于行業(yè)特性，大部分材料企業(yè)和零部件、裝備、模擬芯片企業(yè)，可考慮并購或被并購。

“單一或少數(shù)材料、零部件、裝備、模擬芯片企業(yè)都明顯面臨市場空間較為有限的實際情況，難以做大。如果企業(yè)想要IPO，需要優(yōu)先考慮把自身打造成平臺型企業(yè)，橫跨多材料、多品類的行業(yè)龍頭。而這類企業(yè)普遍研發(fā)與導(dǎo)入周期漫長，靠自身去布局逐個品類，這較為困難?！?/p>

章金偉表示，相對而言，較多“大”數(shù)字芯片研發(fā)企業(yè)，如：GPU、GPGPU、CPU、DPU等項目，在基礎(chǔ)申報條件滿足下，會更適合直接沖刺IPO。

“無論IPO前后，這類企業(yè)的主營產(chǎn)品普遍有更長效的成長曲線，面臨的下游應(yīng)用場景更廣，市場空間更大，把在手的主營產(chǎn)品做好便可獲得較大發(fā)展。當(dāng)然，在其IPO后，也可考慮對其他芯片進(jìn)行并購整合。”章金偉如是稱。

“從目前的資本市場發(fā)展態(tài)勢看，有IPO終止經(jīng)歷的企業(yè)，重新獨立IPO的難度更大了。”創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣表示，這類企業(yè)反倒更適合被并購，一是快速解決因撤回IPO，導(dǎo)致觸發(fā)對賭問題，帶來的回購和崩盤風(fēng)險；二是可以盤活上市公司中的存量標(biāo)的，通過業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級，來提升存量上市公司的質(zhì)量。

峰華投資合伙人章金偉則認(rèn)為，之前科創(chuàng)板IPO終止而后“二次”申報的企業(yè)能否順利上市，要具體看當(dāng)時撤單原因是什么。“如果是被監(jiān)管反復(fù)質(zhì)疑核心技術(shù)和科創(chuàng)屬性的，恐怕基本沒有再次申報IPO的可能性；但如果是因為業(yè)績問題或其他合規(guī)問題，在解決這類問題后還是有申報科創(chuàng)板的機會?！?/p>

一家科創(chuàng)板上市的芯片公司人士表示，其團(tuán)隊今年開始大量物色與該公司主營業(yè)務(wù)有協(xié)同或互補的半導(dǎo)體項目，但感受下來整體估值還是偏高，可以預(yù)見一些考慮被并購的中小規(guī)模半導(dǎo)體公司，后續(xù)可能會考慮降價出貨以快速回籠資金，支撐其較高估值。