財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，為推動(dòng)玻璃通孔技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新與應(yīng)用迭代，“首屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（ITGV2024）”將于2024年11月6日在深圳舉辦。

一、英特爾、三星、英偉達(dá)、臺(tái)積電等大廠入局玻璃基板

TGV玻璃通孔技術(shù)被認(rèn)為是下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。玻璃是一種可能替代硅基轉(zhuǎn)接板的材料，與硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學(xué)性能優(yōu)異等特點(diǎn)，目前TGV已成為半導(dǎo)體3D封裝領(lǐng)域研究重點(diǎn)和熱點(diǎn)。在高端芯片中，有機(jī)基板將在未來(lái)幾年達(dá)到能力極限，以英特爾為例，英特爾將生產(chǎn)面向數(shù)據(jù)中心的SiP，具有數(shù)十個(gè)tiles，功耗可能高達(dá)數(shù)千瓦且成本相當(dāng)高。

為追求推進(jìn)摩爾定律極限，英特爾、三星、英偉達(dá)、臺(tái)積電等大廠入局玻璃基板。英特爾率先推出用于先進(jìn)封裝的玻璃基板，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。三星將玻璃基板視為芯片封裝的未來(lái)，組建“軍團(tuán)”加碼研發(fā)玻璃基板。目前玻璃芯基板商業(yè)化進(jìn)程在不斷加速。東興證券指出，玻璃基板是封裝基板未來(lái)發(fā)展的大趨勢(shì)，全球半導(dǎo)體龍頭爭(zhēng)相布局。受益于算力芯片技術(shù)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)。

二、相關(guān)上市公司：帝爾激光、晶方科技、美迪凱

帝爾激光目前已經(jīng)完成面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)和面板級(jí)TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。

晶方科技具有多樣化的玻璃加工技術(shù)，包括制作微結(jié)構(gòu)，光學(xué)結(jié)構(gòu)，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開(kāi)發(fā)的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

美迪凱成功開(kāi)發(fā)了TGV工藝（玻璃通孔工藝），通過(guò)激光誘導(dǎo)和濕法腐蝕工藝對(duì)玻璃基材實(shí)現(xiàn)微小孔徑（Min10μm）的通孔、盲孔處理。