①當(dāng)?shù)貢r(shí)間19日,公司舉行投資者活動(dòng),活動(dòng)后至少6家華爾街機(jī)構(gòu)上調(diào)目標(biāo)價(jià)。 ②公司預(yù)計(jì)到了英偉達(dá)Rubin Ultra時(shí)期,AI GPU峰值機(jī)架密度功耗最高或超過1000kW。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月20日訊 美股當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月19日,英偉達(dá)獨(dú)家液冷供應(yīng)商Vertiv(維諦技術(shù))股價(jià)漲超14%,創(chuàng)下歷史新高,最新股價(jià)已是2023年初的十倍。
維諦技術(shù)主要為數(shù)據(jù)中心提供電力骨干網(wǎng)和溫度管理系統(tǒng),當(dāng)?shù)貢r(shí)間19日,公司舉行投資者活動(dòng)并發(fā)布了多項(xiàng)樂觀預(yù)測(cè)。
活動(dòng)后,至少有6家分析機(jī)構(gòu)上調(diào)了維諦技術(shù)目標(biāo)價(jià)。例如瑞穗證券給予維諦技術(shù)“買入”評(píng)級(jí),將目標(biāo)價(jià)從125美元上調(diào)至145美元,其表示公司財(cái)務(wù)目標(biāo)強(qiáng)于預(yù)期,且在市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);美國銀行證券分析師Andrew Obin則給出了150美元的目標(biāo)價(jià)。
那么,維諦技術(shù)究竟給出了哪些預(yù)測(cè)?
首先,公司重申了2024年的指引,并發(fā)布2025年初步展望:預(yù)計(jì)調(diào)整后每股收益3.50-3.60美元,有機(jī)銷售增長16%-18%,高于分析師預(yù)期的每股收益3.41美元和有機(jī)銷售增長16.2%;公司還將年度股息提高50%,從每股0.10美元提高至0.15美元。
維諦技術(shù)將2029年之前的長期收入年均復(fù)合增速目標(biāo)由8%-11%提高至12%-14%,營業(yè)利潤率由20%以上提升至25%以上。
公司將繼續(xù)增加資本支出,到2025年,資本開支在總營收占比將達(dá)到3%,高于2024年的2.6%,這也表明產(chǎn)能擴(kuò)張將持續(xù)加速。
作為英偉達(dá)液冷供應(yīng)商,維諦技術(shù)在展示中也結(jié)合英偉達(dá)技術(shù)產(chǎn)品路線圖,給出了能耗預(yù)測(cè)。其預(yù)計(jì),到了Rubin Ultra時(shí)期,AI GPU峰值機(jī)架密度功耗最高或超過1000kW。
值得一提的是,日前英偉達(dá)Blackwell陷入散熱瓶頸傳聞。
有消息指出,新一代Blackwell芯片在配置最多可容納72個(gè)芯片的服務(wù)器機(jī)架時(shí)出現(xiàn)過熱問題,此類服務(wù)器每個(gè)機(jī)架功耗最高可達(dá)120kW。過熱問題已迫使英偉達(dá)多次修改機(jī)架設(shè)計(jì),這不僅限制了GPU性能,還可能損壞硬件。其客戶因此擔(dān)心,這些技術(shù)問題會(huì)延遲數(shù)據(jù)中心的處理器部署進(jìn)程。
Oppenheimer分析師Noah Kaye認(rèn)為,基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸(電力供應(yīng)、更高機(jī)架密度的冷卻要求)面前,維諦技術(shù)正在發(fā)揮自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
TD Cowen分析師Michael Elias指出,“我們將維諦技術(shù)的長期指引視為牛市情況下(才能實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)),因?yàn)楣炯俣?年內(nèi)超大規(guī)模需求不會(huì)下降,但我們對(duì)此持懷疑態(tài)度。不過,我們也認(rèn)為2025年需求強(qiáng)勁。最近的渠道調(diào)查顯示,2025年,五大超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中,至少有三家的需求同比基本持平,還有一家需求將加速增長。”
從維諦技術(shù)的消息能看出,隨著單機(jī)柜功率需求上升,液冷逐漸成為數(shù)據(jù)中心的主流冷卻技術(shù)。
芯片功率提升、國家PUE標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán)、AI服務(wù)器市場(chǎng)的快速增長都驅(qū)動(dòng)著液冷行業(yè)發(fā)展,液冷服務(wù)器的招標(biāo)比例持續(xù)上升,全球和中國的液冷市場(chǎng)增長迅速,券商預(yù)計(jì)到2030年全球市場(chǎng)將達(dá)到213億美元,中國市場(chǎng)到2027年將達(dá)到45億元。
數(shù)據(jù)中心旺盛需求是液冷市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)因素,天風(fēng)證券預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心熱管理市場(chǎng)規(guī)模增長態(tài)勢(shì)迅猛,2024-2029年CAGR為15.82%;數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)是未來熱管理市場(chǎng)重要增長點(diǎn),2024-2029年CAGR為25.44%。
中信證券認(rèn)為,液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力,價(jià)值量高,綜合能力要求高;核心零部件中,CDU具備高價(jià)值量高壁壘的特征,且易向液冷系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型。分析師看好推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商,并建議關(guān)注冷板、管路、快插接頭等零部件供應(yīng)商。