《科創(chuàng)板日報(bào)》25日訊，消息稱AMD有意跨足手機(jī)芯片領(lǐng)域，擴(kuò)大進(jìn)軍移動設(shè)備市場，相關(guān)新品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持超滿載，訂單能見度直達(dá)2026下半年。 (臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào))