《科創(chuàng)板日報》12月6日訊（記者 郭輝） 隨著美國BIS發(fā)布新一輪出口管制實體清單，并集中對產業(yè)鏈上游材料、設備企業(yè)業(yè)務開展加以限制，培育扶持發(fā)展國產供應鏈體系再次成為業(yè)內共識。

在12月4日舉行的中科英智“創(chuàng)芯共舞，航向未來”閉門交流會中，御渡半導體、澤石科技、華進半導體等半導體行業(yè)新秀進行線下路演。多家企業(yè)表示，國產半導體設備及存儲芯片市場廣闊，中小企業(yè)通過自主創(chuàng)新，具備成長發(fā)展韌性。

此次閉門活動也吸引了臨港集團、榮啟控股、鹽城國投、中芯聚源、中科樂融資本、杭州城投資本、蘇州園豐資本等投資機構的關注和參與，共同為國產半導體自主發(fā)展謀篇獻策。

御渡半導體商務副總經理吳凱在交流會上表示，在集成電路工藝越來越復雜的情況下，芯片量產的時間將更多由芯片測試設備的效率和性能影響，測試也將成為國內半導體產業(yè)未來發(fā)展不應該被忽視的一大環(huán)節(jié)。

吳凱表示，芯片成本包括制造成本、測試成本等。在2012年之前，芯片成本更多由制造端占據(jù)，但到2012年之后，一顆晶體管的制造成本跟測試成本的比例基本是1:1的關系，而降低測試端成本成為ATE（集成電路自動測試機）行業(yè)一直以來追求的目標。

ATE行業(yè)中，測試機所占的市場份額最大，單價價值也是最高的。御渡半導體是一家由中國科學院和北京市科學技術研究院共同發(fā)起的一家半導體測試設備，成立于2014年，目前正在進行新一輪融資。

據(jù)了解，憑借在存儲芯片和系統(tǒng)級芯片測試領域的創(chuàng)新突破，御渡半導體推出的產品填補了國內中高端測試設備的市場空白，打破了對進口設備的依賴，其設備廣泛應用于存儲類芯片、智能卡芯片、手機芯片等多個領域。御渡半導體也在今年9月獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

吳凱表示，在當前的政商環(huán)境下，國產設備在半導體產業(yè)當中的占有率越來越重要，也是他們未來需要努力的方向。隨著新技術的涌現(xiàn)，芯片的功能越來越復雜，測試技術需要持續(xù)創(chuàng)新與時俱進，在新產品的研發(fā)上需要提前投入布局。為了滿足越來越復雜的測試需求，ATE公司需要持續(xù)投入創(chuàng)新付出較大的代價，但一款新國產測試設備的產業(yè)化之路卻異常艱辛，因此企業(yè)上下游需要守望相助、相互成就，產業(yè)生態(tài)需要改善。

值得關注的是，除半導體設備材料外，美國此次最新的實體清單還首次加入了對AI先進存儲HBM的出口管制。

“數(shù)據(jù)已經成為數(shù)字經濟背景下的一種新生產要素，其存儲的安全可信程度將影響國家安全。”澤石科技研發(fā)副總經理沈力在交流中表示，隨著我國存儲廠商技術實力增強，國產化發(fā)展空間廣闊，存儲國產化的主線已經確立。目前重點行業(yè)關鍵信息基礎設施供應鏈國產化趨于明確，我國存儲產業(yè)有望借此契機打破壟斷格局。

不過沈力也表示，但目前信創(chuàng)SSD主控多為國外廠商，與國產主控技術尚有差距，因此未來國產主控替代范圍會越來越廣。

澤石科技是中國科學院微電子所和團隊共同發(fā)起成立的高科技存儲公司，是國家存儲大戰(zhàn)略的重要產業(yè)化布局。2018年成立至今，澤石科技已完成五輪融資，投資方包括SK中國、中科英智、東方富海、昌達投資。今年5月，澤石科技獲得了來自昌達投資過億元融資。去年7月，澤石科技也獲得了國家級“專精特新”小巨人企業(yè)稱號。

據(jù)沈力介紹，澤石科技產品化經驗較足，同時對國產常用NAND Flash有深入研究，其自研的PCle3.0主控芯片已流片量產，目前正在開發(fā)PCle5.0芯片，并即將于今年內投片。

沈力表示，整個存儲的市場容量非常大，并且有著明確更新?lián)Q代的需求。以Flash為例，其一大特性就是讀寫非常頻繁，尤其是在企業(yè)級市場，基本每2到3年要做一次SSD的規(guī)劃。其次，AI對高性能存儲的需求正進一步擴大，也為企業(yè)成長帶來機遇。此外，沈力還表示，SSD市場當前在垂直用戶較多，定制化需求同樣將給中小企業(yè)更多發(fā)力機會，能夠通過與其他廠商建立合作而切入市場，再逐步將產品組合擴大。

在這場活動中，華進半導體也就國內先進封裝技術的發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)，進行了分享。

華進半導體于2012年9月，由中國科學院微電子所和集成電路封測產業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等三十家單位共同投資建立，2022年入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

據(jù)了解，該公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產學研用相結合的模式，開展系統(tǒng)封裝設計、2.5D/3D 集成、HBM、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發(fā)，為產業(yè)界提供知識產權、技術方案、批量生產以及新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關服務。