《科創(chuàng)板日報》12月9日訊（記者 陳俊清） 今日（12月9日），鉅泉科技舉辦三季度業(yè)績說明會。

鉅泉科技主營業(yè)務為智能電表芯片研發(fā)設計。公司產(chǎn)品類別覆蓋計量芯片（單相計量、三相計量、單相SoC 芯片及物聯(lián)表計量）、MCU芯片、載波通信芯片等。

前三季度，鉅泉科技業(yè)績表現(xiàn)欠佳，營收利潤均出現(xiàn)不同程度下滑。公司營業(yè)總收入為4.49億元，同比下滑5.67%，凈利潤為7149.37萬，同比下滑39.53%。

對于業(yè)績的下滑，鉅泉科技董事長楊士聰在回答《科創(chuàng)板日報》記者提問時表示，一方面，公司將會在產(chǎn)品成本和管理效益上進行控制，主要在上游原材料采購和自行研發(fā)設計上降本增效。

另一方面，對產(chǎn)品結構進行調(diào)整，未來我們在載波通信領域研發(fā)出更多符合客戶需求的產(chǎn)品，提升載波通信的市場占有率和銷售占比，進一步提升公司毛利率。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，2020年8月，國家電網(wǎng)發(fā)布《單、三相智能物聯(lián)電能表通用技術規(guī)范》，預示我國智能電能表從 IEC 標準向IR46標準發(fā)展，IR46或將成為智能電表市場未來擴容的主要驅動力。目前，智能電表招標金額和數(shù)量呈增長趨勢，2024年第一次招標單相、三相智能電能表需求分別同比增加106.96%、8.16%。

對此，鉅泉科技董事長楊士聰表示，IR46標準相對于目前2020標準，在產(chǎn)品計量與功能管理方面進行分離，由原來的計量芯片+MCU的架構發(fā)展成為獨立的計量芯和管理芯，且二者需要協(xié)同工作，性能要求更高，在價值量上都會有提升。

業(yè)績會上，鉅泉科技總經(jīng)理鄭文昌公布了鉅泉科技多項研發(fā)進展：公司研發(fā)的首顆工業(yè)級BMS AFE芯片已于2024年8月達成量產(chǎn)指標。目前，公司已收到下游客戶的訂單，正在積極備貨和陸續(xù)發(fā)貨中。

“目前公司首顆研發(fā)的工規(guī)級AFE芯片前期設計工作已完成，部分客戶已通過產(chǎn)品測試論證，進入方案設計階段；電量計芯片目前在客戶測試論證中，符合產(chǎn)品性能和客戶需求后進行小批量生產(chǎn)?！编嵨牟缡钦f。

當有投資者問及單串電量計芯片更多研發(fā)進展時，鉅泉科技董事會秘書凌云表示，公司BMS單串電量計芯片已于今年達成量產(chǎn)指標，當前正處于客戶方案測試階段。

對于未來的研發(fā)方向，鄭文昌表示，公司繼續(xù)聚焦智能電網(wǎng)終端設備芯片的研發(fā)，對原有的產(chǎn)品進行更新迭代，并結合電力操作系統(tǒng)搭載使用，使產(chǎn)品更加智能化、信息化、遠程化。同時在BMS芯片領域開發(fā)新品，推出更具性價比的產(chǎn)品，特別是在車規(guī)級AFE芯片的應用領域，早日實現(xiàn)該領域芯片的本土化發(fā)展。