《科創(chuàng)板日報》12月9日訊（記者 吳旭光） 隨著行業(yè)競爭加劇、產品價格承壓，新能源產業(yè)鏈公司如何找到新的增長點，成為市場普遍關注焦點。

在今日（12月9日）舉行的2024年第三季度業(yè)績說明會上，德邦科技副總經理、董事會秘書、財務總監(jiān)于杰坦言，在新能源動力電池領域，隨著國內新能源汽車市場由政策導向型切換為市場驅動型，充分的市場競爭導致行業(yè)的盈利空間受到了擠壓，近幾年行業(yè)整體盈利水平呈現下行趨勢，降價壓力在整個供應鏈體系內傳導。

“目前公司采取了大宗采購議價、技術降本、自動化生產等措施應對，取得一定成效。”于杰補充說道，德邦科技動力電池用雙組分聚氨酯封裝材料，已在動力電池頭部客戶實現批量供貨。

德邦科技主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，應用于晶圓加工、芯片級封裝及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)。

今年前三季度，德邦科技增收不增利。報告期內，該公司實現營收7.84億元，同比增長20.48%；實現歸母凈利潤0.60億元，同比下降28.03%。其中，第三季度，該公司實現營收3.21億元，同比提升25.37%；實現歸母凈利潤0.27億元，同比下降20.28%。

德邦科技董事、總經理陳田安表示，雖然前三季度利潤端面臨一定的挑戰(zhàn)，但該公司通過積極拓展客戶等舉措，增加新的利潤增長點。

陳田安進一步表示，報告期內，德邦科技集成電路和智能終端兩個板塊增速相對較高，收入占比有所上升；新能源板塊營收占比同比有所降低，但從比例絕對數上看目前還是最高的。

其中，在公司集成電路領域產品收入結構方面，德邦科技董事長解海華表示，該公司集成電路板塊現有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導熱材料、其他芯片封裝材料等系列構成。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，DAF膜和CDAF膜主要應用在集成電路芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝中，可應用于存儲、邏輯等高算力芯片。

業(yè)績會上，陳田安在介紹現階段集成電路整體復蘇情況時表示，2024年以來，全球半導體市場延續(xù)2023年下半年的上升勢頭，進入了強勁的復蘇階段。特別是在集成電路設計、新型材料和器件的顛覆性創(chuàng)新方面，芯片的算力得到了顯著提升，這一趨勢為集成電路封裝材料帶來了新的發(fā)展機遇。

對于德邦科技芯片級封裝材料本土化程度，解海華表示，“目前半導體材料國產化率還處于較低水平，潛力巨大，較多產品正處于認證和擴展階段，預計今年是穩(wěn)步增長的態(tài)勢，隨著新項目的鋪開，預計增長幅度將逐漸加快，板塊體量也會明顯增加?！?/p>

談及集成電路領域產品最新業(yè)務進展，唐云介紹，德邦科技已有多款芯片級封裝材料在客戶端推進導入上量，目前DAF膜已在部分客戶實現量產出貨；CDAF膜、AD膠、Underfill材料實現部分客戶小批量交付；TIM1材料獲得部分客戶驗證通過，正在推進產品導入。

“因為上述產品的下游客戶不同，應用階段不同，所以放量時間和順序暫時無法預判?！碧圃蒲a充說道。