《科創(chuàng)板日報》12月14日訊（記者 郭輝） “搶單”“殺價”“砍到見骨”……近日有行業(yè)媒體在報道中稱，中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能溢出，正以低價折扣爭取更多IC設(shè)計廠訂單回流。

一名中國大陸頭部晶圓廠的管理層人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，實際情況“沒（媒體報道中的）那么嚴(yán)重，也沒那么夸張”。

該人士稱，進(jìn)入今年第四季度以來，其所在的晶圓廠報價“目前平穩(wěn)”。第四季度來自顯示驅(qū)動、電源管理等類別的產(chǎn)品訂單“還不錯”，市場需求跟此前公開披露的情況差不多，大陸市場自主可控仍是主旋律。

據(jù)了解，第四季度通常為晶圓代工行業(yè)“淡季”，下游客戶會審視年初的銷售計劃，對囤片和收貨的意愿不強(qiáng)。一家中國大陸消費(fèi)類芯片企業(yè)人士表示，“Fab廠一般會根據(jù)市場供需關(guān)系調(diào)節(jié)價格?！?/p>

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師楊圣心接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示，根據(jù)群智咨詢觀察，2024年第四季度中國大陸晶圓廠降幅約5%左右，且集中在12英寸產(chǎn)品；中國臺灣晶圓廠價格沒有顯著變動。

不過楊圣心表示，預(yù)計中國臺灣晶圓廠也在短期內(nèi)將調(diào)價，并預(yù)計調(diào)價將在2025年第一季度發(fā)生，幅度可能在5%-6%左右。

“近期代工廠價格調(diào)整，季節(jié)性因素約占一半。此外，持續(xù)性的降價仍是受到行業(yè)訂單競爭驅(qū)動。”但楊圣心同時強(qiáng)調(diào)，大幅度的降價將不會是普降，而且預(yù)計2025年較為激進(jìn)的價格戰(zhàn)在晶圓代工業(yè)發(fā)生的可能性較低。

“目前晶圓代工廠價格已處于較低位置?！比褐亲稍冾A(yù)計，2025年上半年晶圓代工價格平均能有每季度有5%左右降幅，但2025年下游需求增長有限。楊圣心表示，大幅度降價對于中國大陸、中國臺灣及海外其他代工廠而言缺乏必要性。

據(jù)報道，面板驅(qū)動IC廠敦泰電子近日也表示，目前大陸代工廠殺價爭取訂單情況并不明顯。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》記者了解，有大陸IC設(shè)計廠商今年開始，為進(jìn)行海外業(yè)務(wù)的拓展，將其部分代工訂單轉(zhuǎn)向大陸以外市場。據(jù)企業(yè)人士表示，“為了維護(hù)海外客戶的需求和考量，海外供應(yīng)鏈的布局許多公司都會做，這也是一個趨勢?！?/p>

回看近期中國大陸市場主要晶圓廠的動態(tài)及指引，中芯國際已在第三季度業(yè)績會上，釋放出該公司產(chǎn)品價格將有所松動的預(yù)期。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在今年11月初表示，中芯國際第四季度將釋放約3萬片12英寸的月產(chǎn)能，由于新增產(chǎn)能驗證需要時間，產(chǎn)能利用率將有所下降；價格方面，Q4將通過產(chǎn)品組合優(yōu)化來提升平均銷售單價。

展望明年，趙海軍表示，對中芯國際而言，按應(yīng)用分類除了工業(yè)與汽車沒有明確會成長外，其他四個應(yīng)用領(lǐng)域（智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴）目前接觸下來（2025年預(yù)計）都是成長的，不過同時預(yù)計價格將有所松動。

華虹半導(dǎo)體則在第三季度業(yè)績會上表示，預(yù)計Q4市場整體表現(xiàn)將好于第三季度，包括將出現(xiàn)小幅的價格調(diào)整和提升。其中，12英寸需求相對強(qiáng)勁，華虹半導(dǎo)體CIS、BCD等產(chǎn)品受終端需求較強(qiáng)的帶動表現(xiàn)更有優(yōu)勢，結(jié)合目前9.5萬片/月滿產(chǎn)的情況，整體經(jīng)營情況有望在今年第四季度和明年一季度保持目前的態(tài)勢。

晶合集成自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)滿載，而今年的擴(kuò)產(chǎn)以高階CIS為主要方向，同時依據(jù)市場需求逐步擴(kuò)充OLED顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能。據(jù)了解，CIS產(chǎn)品成為晶合集成今年業(yè)績增長的重要驅(qū)動因素。該公司表示，今年CIS本土化加速，公司持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，后續(xù)還將根據(jù)客戶需求重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能。