《科創(chuàng)板日報》12月17日訊（記者 吳旭光） 伴隨著SiC（碳化硅）市場滲透率持續(xù)走強，SiC上游封裝材料獲得了更高的市場關(guān)注度。

日前，燒結(jié)銀/銅材料廠商北京清連科技有限公司（下稱：“清連科技”）宣布完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、華為旗下哈勃投資以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。

清連科技相關(guān)人士今日（12月17日）對《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司本輪融資主要是用于建設(shè)銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力等，為后續(xù)進行大規(guī)模量產(chǎn)做準備。

有封裝材料行業(yè)內(nèi)人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示，產(chǎn)線設(shè)備方面，其中，燒結(jié)機建設(shè)費用因規(guī)格和型號不同而有所差異，加上配套的加料系統(tǒng)等，每條產(chǎn)線的建設(shè)費用在千萬元級別。

聚焦銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品本土化發(fā)展

清連科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托近20年納米金屬燒結(jié)材料與封裝設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，開發(fā)了全系列銀/銅燒結(jié)材料與配套解決方案。

對于該公司產(chǎn)品最新進展，清連科技相關(guān)人士進一步表示，該公司銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品目前處于研發(fā)中期，已送樣給下游客戶，其產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力。下游應(yīng)用市場主要面向車規(guī)級封裝環(huán)節(jié)之外，也會在半導體、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領(lǐng)域有所應(yīng)用。

銀/銅燒結(jié)技術(shù)是清連科技的主要技術(shù)，也是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的核心技術(shù)，技術(shù)門檻較高。

隨著新能源汽車高速發(fā)展，以碳化硅為代表的第三代半導體功率半導體市場需求同步提升，推動封裝材料滲透率增加。

對于下游市場應(yīng)用，清連科技相關(guān)人士表示，現(xiàn)階段主要以國內(nèi)市場下游應(yīng)用為主，目標客戶包括比亞迪、中車時代等廠商。

根據(jù)清連科技官網(wǎng)，該公司具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過車規(guī)級認證并形成批量訂單；銅燒結(jié)產(chǎn)品已成功向國內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證，是國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案（封裝材料+封裝設(shè)備+工藝開發(fā)）的硬科技公司之一，有望改變第三代半導體封裝（SiC）用納米金屬燒結(jié)技術(shù)行業(yè)格局。

需要注意的是，全球范圍內(nèi)，銀燒結(jié)相關(guān)材料的核心廠商還包括賀利氏電子、京瓷、銦泰公司、Alpha Assembly Solutions和漢高等，在燒結(jié)銀材料領(lǐng)域具有較高的市場份額和影響力。

在國內(nèi)銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，還包括深圳芯源新材料有限公司（下稱：“芯源新材料”）等廠商。

“目前，芯源新材料已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并規(guī)?；┴浗o下游車規(guī)級應(yīng)用端客戶?！鼻笆龇庋b材料行業(yè)內(nèi)人士表示。

今年7月，根據(jù)芯源新材料官方信息，該公司作為國內(nèi)第一家燒結(jié)銀上車的國產(chǎn)供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品已進入比亞迪等頭部車企車型供應(yīng)鏈中，預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。

華為哈勃投資 馮源資本等入股

天眼查信息顯示，近日，清連科技完成工商信息變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時注冊資本由約347.1萬元增至約406.5萬元。

其中，哈勃投資為清連科技第八大股東，持股比例1.0542%。

哈勃投資成立于2019年，是華為旗下的一家投資平臺，專注對半導體產(chǎn)業(yè)鏈和軟件等領(lǐng)域的投資，涉及EDA設(shè)計、半導體設(shè)備、半導體材料、射頻芯片、存儲芯片、濾波器、模擬芯片、光通訊芯片等。

今年9月，哈勃投資的注冊資本由70億元增至79.8億元。值得一提的是，在哈勃投資加碼的數(shù)十家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中，有十多家企業(yè)已成功上市，如：思瑞浦、燦勤科技、東芯半導體、天岳先進、長光華芯、杰華特、唯捷創(chuàng)芯、東微半導體等。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，此次融資，是近期清連科技近期披露的第二輪融資。今年4月，該公司完成了光速光合領(lǐng)投的A輪融資。