《科創(chuàng)板日報》27日訊，臺積電持續(xù)擴(kuò)大投資高雄，規(guī)劃于P3廠房東側(cè)土地接續(xù)啟動擴(kuò)建計劃，延續(xù)先進(jìn)制程，預(yù)計2026年辦理竣工及申請使照，將生產(chǎn)2納米或更先進(jìn)制程芯片。擴(kuò)建的P4、P5廠房預(yù)計2025年動工。 (臺灣經(jīng)濟(jì)日報)