【電報解讀】云業(yè)務表現(xiàn)亮眼，阿里巴巴在美股盤前交易中大漲10%！機構(gòu)看好AI云計算資源稀缺性提升下，估值映射邏輯將得到全面修復，這家公司獲得阿里云最佳服務商稱號
電報解讀
2025.02.20 21:25 星期四
//電報內(nèi)容
【阿里巴巴在美股盤前交易中上漲10%】財聯(lián)社2月20日電，阿里巴巴在美股盤前交易中上漲10%，該公司營收增速創(chuàng)逾一年以來最快，云業(yè)務表現(xiàn)亮眼。財報顯示，阿里季度資本開支達318億，環(huán)比大增80%。
//解讀摘要
云業(yè)務表現(xiàn)亮眼，阿里巴巴在美股盤前交易中大漲10%！機構(gòu)看好AI云計算資源稀缺性提升下，估值映射邏輯將得到全面修復，這家公司獲得阿里云最佳服務商稱號，另一家與阿里云完成了基礎網(wǎng)絡對接，在混合云多種領域進行了應用研發(fā)。
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馬斯克旗下XAI即將發(fā)布新產(chǎn)品Grok 3！機構(gòu)稱巨頭大模型進入技術突破期，有望使得資本性支出在2025年繼續(xù)擴大，這家公司是超聚變一級代理商，合作包括昇騰芯片的鯤鵬服務器在內(nèi)的全線產(chǎn)品，另一家與華為昇騰在私域模型的訓推一體機方面正在進行測試和移植等合作。
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欄目：電報解讀02月13日 20:02
DeepSeek已在全球140個市場應用下載量排行榜上登頂！模型迭代、Agent升級、端側(cè)AI推新三方共振下，AI應用商業(yè)化空間或不斷打開，這家公司已獲得今日頭條授權(quán)的巨量引擎綜合代理商資質(zhì)，另一家與業(yè)內(nèi)知名公司在AIGC智能玩具領域展開全面合作，共同開發(fā)新一代智能玩具產(chǎn)品。
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欄目：電報解讀02月04日 12:02
400G/800G高帶寬全光連接推動國家樞紐節(jié)點互通，機構(gòu)稱頭部光模塊廠商依然保持高增長，這家公司800G光模塊產(chǎn)品早已量產(chǎn)，2023年已成為公司主力產(chǎn)品，另一家已推出基于LPO方案的400G/800G光模塊產(chǎn)品。
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欄目：電報解讀01月06日 09:01
①緊密梳理年度十大風口題材+“半導體”登頂高頻梳理榜一； ②7大子欄目打造投資“全框架”！機構(gòu)戰(zhàn)略動向成為短線“風向標”+業(yè)績實力暗藏全線“掘金信號”； ③AI應用+低空經(jīng)濟+AI眼鏡+機器人！借力“人氣”專欄快速獲取資訊背后的“價值”。
欄目：電報解讀01月05日 17:01
訂單滿載，英偉達IC基板供應商將加速擴產(chǎn)，該類載板是AI服務器中核心的PCB產(chǎn)品，這家公司相關產(chǎn)品進入小批量生產(chǎn)階段，另一家與合作研發(fā)新材料。
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欄目：電報解讀12月30日 09:12
①高速有源銅纜+光模塊，重點開發(fā)基于硅光技術的無線前傳領域的收發(fā)模塊，數(shù)通400G-DR4硅光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)，800G硅光模塊和CPO相關產(chǎn)品正在開發(fā)中，這家公司獲凈買入；②華為+智能醫(yī)療，與華為在智能體脂秤項目已建立深度合作關系，形成“健康IoT+數(shù)字健康服務”雙輪驅(qū)動的主業(yè)布局，機構(gòu)大額凈買入這家公司。
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欄目：電報解讀12月16日 18:12
①人形機器人+低空經(jīng)濟，與優(yōu)必選合作成立企業(yè)，重點布局智能人形服務機器人，這家公司低空經(jīng)濟應急救援項目實現(xiàn)無人機救援的首飛，正在積極對接市場； ②GPU+消費電子，產(chǎn)品已成功進入到全球GPU龍頭企業(yè)的供應體系，在AI手機、AI筆記本、平板、可穿戴設備等領域積極布局中，這家公司已與多個國內(nèi)半導體廠商開展多應用領域的合作。
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欄目：電報解讀12月02日 07:12
①AI教育+鯤鵬，與多所院校落地AI數(shù)字化人才培養(yǎng)方面的創(chuàng)新實踐，已推出基于鯤鵬的教學資源服務、備授課等產(chǎn)品，這家公司業(yè)務覆蓋基礎教育、職業(yè)教育和高等教育； ②固態(tài)電池+碳硅負極，今年前四月鋰離子電池固態(tài)電解質(zhì)粉體材料出貨量170Kg，新型硅碳負極材料完成11個批次送貨，這家公司消費電子固態(tài)電池開發(fā)設計工作初步完成。
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欄目：電報解讀11月18日 08:11
重磅！賽力斯入局人形機器人賽道，機構(gòu)看好重慶政府扶持疊加賽力斯引領背景下，川渝機器人產(chǎn)業(yè)鏈或初步成型，這家公司推出了機器人用基于MEMS硅基應變片的高性能力矩傳感器，另一家絲杠產(chǎn)線目前已具備樣件生產(chǎn)能力。
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欄目：電報解讀11月04日 19:11
該技術被認為是新一代半導體技術！臺積電、英偉達等國際半導體巨頭陸續(xù)布局，機構(gòu)預計2024年該市場會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，這家公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ相關方案，另一家200G、400G、800G芯片已具備批量能力，正逐步應用于產(chǎn)品中。
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欄目：電報解讀10月21日 17:10