財(cái)聯(lián)社3月6日電，新加坡副總理兼貿(mào)工部長(zhǎng)顏金勇宣布，新加坡科技研究局將投資近5億新元，在新加坡半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)化創(chuàng)新中心（NSTIC）增設(shè)國(guó)家半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施，新設(shè)施將于2027年投運(yùn)。據(jù)介紹，該設(shè)施最初會(huì)聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)。