財(cái)聯(lián)社3月13日電，日前，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)開展合作，通過精確設(shè)計(jì)和優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時(shí)在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強(qiáng)的擴(kuò)展性和兼容性，適用于多種高性能計(jì)算場景。在此基礎(chǔ)上，團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并研制了一款硅光集成高階模式復(fù)用器芯片，實(shí)現(xiàn)了超大容量的片上光數(shù)據(jù)傳輸。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該芯片可支持每秒38Tb的數(shù)據(jù)傳輸速度，意味著未來1秒可完成大模型4.75萬億的參數(shù)傳遞，這顯著提升了大模型訓(xùn)練與計(jì)算集群間的通信性能和可靠性，為人工智能、大模型訓(xùn)練及GPU加速計(jì)算等應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。 (科技日報(bào))