財(cái)聯(lián)社2月17日電，河南近日印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)和信息化發(fā)展規(guī)劃，規(guī)劃提出，積極布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點(diǎn)的第三代半導(dǎo)體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級(jí)高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，推進(jìn)新型敏感材料、復(fù)合功能材料、電子級(jí)氫氟酸、半導(dǎo)體靶材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升集成電路設(shè)計(jì)能力。充分挖掘省內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。支持鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)發(fā)展高端模擬與數(shù)模混合芯片，提升硅單晶拋光片產(chǎn)能，推進(jìn)第三代化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線、高可靠集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線、工業(yè)模塊電源生產(chǎn)線建設(shè)，加快實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)、切片、磨片、拋光等專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。