ChatGPT催生高算力需求 降本增效訴求下CPO技術(shù)受巨頭青睞
原創(chuàng)
2023-02-07 12:00 星期二
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 邱思雨
ChatGPT的走紅,讓各廠商加速對(duì)AI領(lǐng)域的投入,對(duì)功耗和成本的要求也來得更快。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月7日訊(編輯 邱思雨) ChatGPT催生高算力需求,在算力的成倍甚至是指數(shù)級(jí)增長下,CPO、硅光技術(shù)或?qū)⒊蔀楦咚懔鼍跋隆敖当驹鲂А钡慕鉀Q方案。

國盛證券最新研報(bào)指出,英偉達(dá)、Cisco、英特爾、Broadcom等都在儲(chǔ)備或采購CPO、硅光相關(guān)設(shè)備,已部分應(yīng)用于超算等市場。未來隨著FANG等大廠加大對(duì)AI領(lǐng)域的投入,相關(guān)解決方案滲透率可能大幅上行。

今日早盤,CPO、光通信概念股走高。截至午間收盤,聯(lián)特科技、通宇通訊雙雙漲停,天孚通信上漲8.4%,中際旭創(chuàng)、光庫科技、新易盛等紛紛沖高。 image

部分CPO、光通信概念股行情表現(xiàn)

CPO究竟是何方神圣?CPO(Co-packagedoptics)的釋義為共封裝光學(xué)(光電共封裝)。簡單來說,CPO是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光引擎(光模塊)共同裝配在同一個(gè)插槽上,形成芯片和模組的共封裝。

通過這種封裝方式,不僅能夠解決超高算力后光模塊數(shù)量過載等問題,并且交換芯片和光模塊間的距離能夠顯著縮短,使得高速電信號(hào)能夠高質(zhì)量的在兩者之間傳輸。伴隨著液冷板降溫等方案降低功耗,CPO技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高算力場景下的低能耗、高能效。

與此同時(shí),CPO封裝技術(shù)的背后就是目前大熱的硅光技術(shù)。硅光,是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù),是延續(xù)摩爾定律的另一發(fā)展方向。

目前半導(dǎo)體行業(yè)面臨著制程工藝的瓶頸,隨著先進(jìn)制程向3nm、2nm推進(jìn),晶體管尺寸已逼近物理極限。而對(duì)比傳統(tǒng)的電子芯片,光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低,一般是百納米級(jí)。

在阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布的2022十大科技趨勢中,硅光芯片是其預(yù)測的趨勢之一。隨著云計(jì)算與人工智能的大爆發(fā),硅光芯片迎來技術(shù)快速迭代與產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展。達(dá)摩院預(yù)計(jì)未來三年,硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。

AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域相同,對(duì)算力都具有相對(duì)較高的需求。國盛證券認(rèn)為,在高算力場景下,交換機(jī)/光模塊等設(shè)備和器件,基于功耗和成本等考慮,可能會(huì)發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化。通過新技術(shù)、CPO、硅光、耦合、液冷散熱等共同達(dá)到高算力但非高功耗的目標(biāo)。

機(jī)構(gòu)指出,ChatGPT的走紅,讓各廠商加速對(duì)AI領(lǐng)域的投入,對(duì)功耗和成本的要求也來得更快。CPO配套硅光有望在未來2-3年快速放量。

目前,國內(nèi)已有多家企業(yè)布局CPO、硅光技術(shù)。據(jù)華西證券統(tǒng)計(jì),主要企業(yè)包括: image image

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