《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月7日訊（編輯 邱思雨） ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)下，CPO、硅光技術(shù)或?qū)⒊蔀楦咚懔?chǎng)景下“降本增效”的解決方案。

國(guó)盛證券最新研報(bào)指出，英偉達(dá)、Cisco、英特爾、Broadcom等都在儲(chǔ)備或采購CPO、硅光相關(guān)設(shè)備，已部分應(yīng)用于超算等市場(chǎng)。未來隨著FANG等大廠加大對(duì)AI領(lǐng)域的投入，相關(guān)解決方案滲透率可能大幅上行。

今日早盤，CPO、光通信概念股走高。截至午間收盤，聯(lián)特科技、通宇通訊雙雙漲停，天孚通信上漲8.4%，中際旭創(chuàng)、光庫科技、新易盛等紛紛沖高。

部分CPO、光通信概念股行情表現(xiàn)

CPO究竟是何方神圣？CPO（Co-packagedoptics）的釋義為共封裝光學(xué)（光電共封裝）。簡(jiǎn)單來說，CPO是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光引擎（光模塊）共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。

通過這種封裝方式，不僅能夠解決超高算力后光模塊數(shù)量過載等問題，并且交換芯片和光模塊間的距離能夠顯著縮短，使得高速電信號(hào)能夠高質(zhì)量的在兩者之間傳輸。伴隨著液冷板降溫等方案降低功耗，CPO技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高算力場(chǎng)景下的低能耗、高能效。

與此同時(shí)，CPO封裝技術(shù)的背后就是目前大熱的硅光技術(shù)。硅光，是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)，是延續(xù)摩爾定律的另一發(fā)展方向。

目前半導(dǎo)體行業(yè)面臨著制程工藝的瓶頸，隨著先進(jìn)制程向3nm、2nm推進(jìn)，晶體管尺寸已逼近物理極限。而對(duì)比傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級(jí)。

在阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布的2022十大科技趨勢(shì)中，硅光芯片是其預(yù)測(cè)的趨勢(shì)之一。隨著云計(jì)算與人工智能的大爆發(fā)，硅光芯片迎來技術(shù)快速迭代與產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展。達(dá)摩院預(yù)計(jì)未來三年，硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。

AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域相同，對(duì)算力都具有相對(duì)較高的需求。國(guó)盛證券認(rèn)為，在高算力場(chǎng)景下，交換機(jī)/光模塊等設(shè)備和器件，基于功耗和成本等考慮，可能會(huì)發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化。通過新技術(shù)、CPO、硅光、耦合、液冷散熱等共同達(dá)到高算力但非高功耗的目標(biāo)。

機(jī)構(gòu)指出，ChatGPT的走紅，讓各廠商加速對(duì)AI領(lǐng)域的投入，對(duì)功耗和成本的要求也來得更快。CPO配套硅光有望在未來2-3年快速放量。

目前，國(guó)內(nèi)已有多家企業(yè)布局CPO、硅光技術(shù)。據(jù)華西證券統(tǒng)計(jì)，主要企業(yè)包括：