《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20日訊，天風(fēng)證券最新研報(bào)指出，磷化銦光芯片及組件是光模塊中最大的成本項(xiàng)，其性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心之一。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，磷化銦器件預(yù)計(jì)到2026年下游應(yīng)用規(guī)模將達(dá)到約52億美元，20-26年復(fù)合增長(zhǎng)率為16%。數(shù)據(jù)通訊和電信是磷化銦最大應(yīng)用領(lǐng)域，骨干網(wǎng)全光化和數(shù)據(jù)中心內(nèi)的400G/800G光模塊等對(duì)磷化銦激光器件帶來持續(xù)需求。