財聯(lián)社2月17日訊（編輯 宣林）龍年行情即將開啟之際，回顧去年，占據(jù)A股兔年行情漲幅榜首的為主營環(huán)氧塑封料的凱華材料，漲幅達(dá)414.56%。國泰君安證券肖潔等人在2023年12月3日的研報中表示，環(huán)氧塑封料是芯片封裝核心材料，占據(jù)封裝材料成本10%~20%，具備典型“一代封裝，一代材料”特征。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需求空前高漲的當(dāng)下，利用類似產(chǎn)品替代原進(jìn)口產(chǎn)品的替換需求以及下游廠商新型芯片所需環(huán)氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉動EMC市場快速增長。

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。2022年中國包封材料市場規(guī)模達(dá)77.2億元，近5年CAGR為5.8%，其中環(huán)氧塑封料占據(jù)90%以上的份額。

環(huán)氧塑封料客戶黏性極強，從產(chǎn)品研發(fā)到終端放量呈現(xiàn)典型“J”型增長，成熟穩(wěn)定供應(yīng)可能需要3~5年。目前環(huán)氧塑封料仍被日、韓企業(yè)壟斷，臺灣企業(yè)以其低成本優(yōu)勢占據(jù)基礎(chǔ)型環(huán)氧塑封料主要市場。國內(nèi)主要占據(jù)中低端市場，在先進(jìn)封裝等高端市場逐步取得進(jìn)展，肖潔等人認(rèn)為隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移，預(yù)計驗證、放量時間將大幅縮短，迎來盈利雙增。例如華海誠科的高端產(chǎn)品LMC已在通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等開展工藝驗證，GMC已通過佛智芯的驗證，自主研發(fā)的專用設(shè)備已經(jīng)具備量產(chǎn)能力。

環(huán)氧塑封料上游核心材料主要為硅微粉、電子環(huán)氧樹脂、電子酚醛樹脂及添加劑等。其中硅微粉在環(huán)氧塑封料中占比約為60%-90%，為環(huán)氧塑封料最主要材料，并直接影響環(huán)氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影響EMC粘度、飛邊、流動性、在環(huán)氧塑封料中的含量及封裝時對器件金絲的沖擊。據(jù)測算，我國2022半導(dǎo)體封裝用球形硅微粉需求為7.1萬噸，隨著先進(jìn)封裝占比進(jìn)一步提升，預(yù)計2025年將達(dá)到9.3萬噸，CAGR達(dá)9.25%，以球形硅微粉價格1.5萬元/噸計算，2025年市場規(guī)模將近15億元。

目前全球球形硅微粉主要由日企占據(jù)，日本電化、龍森、新日鐵三家公司占據(jù)全球70%左右的硅微粉市場份額。國內(nèi)具備球形硅微粉生產(chǎn)能力的廠商主要為聯(lián)瑞新材、華飛電子（雅克科技子公司）、凱盛新材等，產(chǎn)能持續(xù)拓展，進(jìn)口依賴有所改善。聯(lián)瑞新材已具備3.9萬噸球硅產(chǎn)能、8000噸球鋁產(chǎn)能，2023年10月擬投資建設(shè)2.52萬噸集成電路用電子級功能粉體材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）用低CUT點Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉已率先完成驗證并出貨。此外，華飛電子現(xiàn)有球硅產(chǎn)能1.15萬噸，壹石通現(xiàn)有球形氧化鋁粉1.03萬噸，凱盛科技現(xiàn)有球形硅微粉與球形氧化鋁粉8400噸。

上游關(guān)鍵原材料中，電子樹脂決定環(huán)氧塑封料熔融黏度、熱性能及電性能。目前電子樹脂供應(yīng)商主要為日本大金、杜邦、旭化成、三菱化學(xué)在內(nèi)的外企公司及長春化工、晉一化工為主的中國臺灣公司。我國電子樹脂企業(yè)起步較晚，目前已著手布局中高端樹脂，并逐步推動量產(chǎn)。在電子級環(huán)氧樹脂方面，東材科技現(xiàn)有產(chǎn)能24.3萬噸，宏昌電子現(xiàn)有產(chǎn)能15.5萬噸，產(chǎn)能規(guī)模逐步趕上國際龍頭企業(yè)。在電子級酚醛樹脂方面，國內(nèi)酚醛樹脂龍頭圣泉集團現(xiàn)有酚醛樹脂67.9萬噸，其中含5萬噸電子級酚醛樹脂；彤程新材現(xiàn)有酚醛樹脂產(chǎn)能5.8萬噸。