由于AI需求強(qiáng)勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強(qiáng)對(duì)高價(jià)值DRAM產(chǎn)品的關(guān)注，正在考慮增加工廠的半導(dǎo)體晶圓投入量，以加快向10納米第四代（1a）和第五代（1b）版本的過(guò)渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價(jià)值產(chǎn)品。

2月23日，SK海力士副總裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM產(chǎn)能已售罄。此前美光在業(yè)績(jī)會(huì)中也表示得益于生成式AI需求增長(zhǎng)，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。天風(fēng)證券預(yù)計(jì)，2024年或?qū)⑹荋BM擴(kuò)產(chǎn)大年，HBM及先進(jìn)封裝材料的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇值得關(guān)注。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

雅克科技為全球領(lǐng)先前驅(qū)體供應(yīng)商，公司產(chǎn)品應(yīng)用于AI服務(wù)器HBM3中堆疊的8或12個(gè)DRAM裸片。

聯(lián)瑞新材不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Low α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉等功能性粉體材料。公司配套供應(yīng)HBM所用球硅和Low α球鋁。