聯(lián)瑞新材
8600關(guān)注
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司
全部內(nèi)容
2024-08-27 07:17
①國內(nèi)高階硅微粉國產(chǎn)化領(lǐng)先企業(yè)，公司業(yè)績受益于半導體需求回暖，高階品占比提升；
②公司本部新能源業(yè)務(wù)營收快速增長，智能座艙及輕量化業(yè)務(wù)提升公司ASP，業(yè)績有望持續(xù)提升。
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2024-08-13 19:55
①2024世界機器人大會召開在即，AI加速人形機器人落地；②320W超光速秒充來了！刷新當前手機快充效能紀錄；③全力服務(wù)國家“雙碳”目標，深交所將發(fā)布深證氫能指數(shù)。
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2024-07-12 09:07
①新鄉(xiāng)化纖預(yù)計上半年凈利同比增長1040%-1391%；
②華勤技術(shù)擬收購易路達控股80%股份；
③AI時代必需品，該半導體細分領(lǐng)域標準即將定稿。
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2024-07-12 07:56 來自 財聯(lián)社
①行業(yè)媒體報道，行業(yè)標準制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會近日發(fā)布新聞稿，表示HBM4標準即將定稿。
②全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產(chǎn)能拉高至54萬片，同比增105％。
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2024-07-11 20:02
①AI時代必需品，該半導體細分領(lǐng)域標準即將定稿；②阿里旗下夸克發(fā)布AI搜索，多模態(tài)AI應(yīng)用持續(xù)突破；③RoboSense上半年ADAS銷量同比增長487.7%。
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2024-06-19 09:08
①南芯科技預(yù)計上半年凈利同比增長101%-119%；
②理工光科智能道面系統(tǒng)已在山東、安徽實現(xiàn)示范應(yīng)用；
③三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務(wù)，先進封裝大勢所趨。
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2024-06-19 08:01 來自 財聯(lián)社
①存儲芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。
②三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出HBM的三維（3D）封裝服務(wù)。
③山西證券表示，國產(chǎn)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術(shù)突破，先進封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應(yīng)鏈機遇大于挑戰(zhàn)。
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2024-06-18 19:36
①三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務(wù)，先進封裝大勢所趨；②馬斯克稱將推迷你版星鏈終端設(shè)備，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)加速推進；③SK海力士大幅擴產(chǎn)第5代1b DRAM，明年還要再增65%。
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閱77.55W
2024-03-05 07:33 來自 財聯(lián)社
由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產(chǎn)品的關(guān)注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代（1a）和第五代（1b）版本的過渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產(chǎn)品。
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2023-12-05 08:52
①中富通收到GPU算力服務(wù)租賃中標通知書；
②通化東寶利拉魯肽注射液獲得藥品注冊證書；
③追單強勁，AI浪潮下先進封裝領(lǐng)域需求水漲船高。
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閱110.65W
2023-12-04 20:16
①追單強勁，AI浪潮下先進封裝領(lǐng)域需求水漲船高；②核心系統(tǒng)成本比2020年下降80%，產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展提速的關(guān)鍵期；③蘋果該領(lǐng)域研究正在升溫，相比上一代技術(shù)有了更大的飛躍。
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