財聯(lián)社5月28日電，中信證券研報指出，國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調整優(yōu)化，采取長期目標導向有助于避免短視，有助于長期產業(yè)發(fā)展。預計三期投向中，半導體制造仍為最大，并有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領域，建議持續(xù)關注相關領域龍頭企業(yè)。