財(cái)聯(lián)社5月28日電，中信證券研報(bào)指出，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側(cè)重金融支持實(shí)體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向，在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調(diào)整優(yōu)化，采取長(zhǎng)期目標(biāo)導(dǎo)向有助于避免短視，有助于長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)三期投向中，半導(dǎo)體制造仍為最大，并有望進(jìn)一步加大支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域，建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)。