中信證券研報(bào)指出，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來(lái)看側(cè)重金融支持實(shí)體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向，在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調(diào)整優(yōu)化，

中信證券認(rèn)為，采取長(zhǎng)期目標(biāo)導(dǎo)向有助于避免短視，有助于長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)三期投向中，半導(dǎo)體制造仍為最大，并有望進(jìn)一步加大支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域，建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

▍根據(jù)企查查，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金三期）于2024年5月24日成立，注冊(cè)資本3440億元，法定代表人為張新。大基金一期、二期分別于2014、2019年成立，規(guī)模分別1387億元、2041億元，每5年1期，本次三期規(guī)模相當(dāng)于前兩輪總和，體現(xiàn)出更大力度的支持。

▍我們對(duì)比分析了大基金一期、二期、三期的股東結(jié)構(gòu)，出資比例各有側(cè)重。

從大基金三期股東結(jié)構(gòu)來(lái)看，國(guó)有商業(yè)銀行（六大行）占33.14%，地方國(guó)資（北京、上海、深圳、廣州及廣東省）占27.62%，中央財(cái)政17.44%，央企（中國(guó)煙草、誠(chéng)通集團(tuán)、國(guó)投集團(tuán)、華潤(rùn)集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)）11.34%，國(guó)開(kāi)行10.47%。大基金一期以中央財(cái)政出資占大頭（36.47%），體現(xiàn)出早期中央財(cái)政的大力支持；大基金二期以地方國(guó)資占大頭（64.17%），體現(xiàn)出2019年前后各地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)支持和招商引資的熱情；大基金三期則以國(guó)有商業(yè)銀行占大頭（33.14%），體現(xiàn)出金融支持實(shí)體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向。

▍三期的委托管理模式或有改變。

值得注意的是，大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責(zé)任公司未出現(xiàn)在三期的股東名錄中，我們預(yù)計(jì)這可能意味著大基金三期或改變一期和二期以來(lái)的單一委托管理模式，例如改為采用直投+委托多家管理人的模式。本次新增的央企股東誠(chéng)通集團(tuán)和國(guó)投集團(tuán)均在產(chǎn)業(yè)基金投資領(lǐng)域有所布局：例如誠(chéng)通集團(tuán)旗下管理了國(guó)調(diào)基金、混改基金等，國(guó)投集團(tuán)旗下管理了科技成果轉(zhuǎn)化基金等。目前尚待后續(xù)進(jìn)一步官宣。

▍三期投資期或延長(zhǎng)至10年，體現(xiàn)長(zhǎng)期目標(biāo)導(dǎo)向，有利于避免短視。

根據(jù)中國(guó)銀行等六大行2024年5月27日的集體公告，各家銀行預(yù)計(jì)向大基金三期的出資自基金注冊(cè)成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。大基金一期和二期均為5年投資期、5年回收期，我們推測(cè)本次銀行公告的三期資金10年內(nèi)實(shí)繳可能意味著三期基金的投資期已延長(zhǎng)至10年。我們認(rèn)為長(zhǎng)期的、持續(xù)的資本有利于一些長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的孵化和支持，追求長(zhǎng)期商業(yè)化目標(biāo)和長(zhǎng)周期考核，而非關(guān)注短期投資盈利，更有利于支持科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)突破，契合當(dāng)下壯大“耐心資本”的導(dǎo)向。

▍我們預(yù)計(jì)大基金三期投資方向中，半導(dǎo)體制造仍為最大投資方向，并有望進(jìn)一步支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域。

根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設(shè)計(jì)（20%）、封裝測(cè)試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán)節(jié)。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)，大基金二期的投向中，晶圓制造領(lǐng)域比例達(dá)到70%，可見(jiàn)制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重；對(duì)設(shè)備、材料的投資占比有所增加，達(dá)到了10%左右；對(duì)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的投資額也達(dá)到了10%左右的比例；對(duì)封測(cè)業(yè)的出資比例則有所下降?？紤]到目前先進(jìn)制造和配套的設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問(wèn)題，我們預(yù)計(jì)對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時(shí)，由于晶圓廠資本支出中約80%用于購(gòu)置半導(dǎo)體設(shè)備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商顯著受益。

▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

后續(xù)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)限制超預(yù)期；國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇；先進(jìn)制程技術(shù)變革；下游需求大幅波動(dòng)。

▍投資策略：

建議持續(xù)關(guān)注國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)在“卡脖子”領(lǐng)域的新品布局和國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購(gòu)帶來(lái)的訂單增量空間，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)。此外，考慮到設(shè)備配套零部件環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，同時(shí)建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司。從資金支持國(guó)內(nèi)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)角度，建議關(guān)注制造龍頭企業(yè)。