財(cái)聯(lián)社6月20日電，華泰證券研報(bào)表示，據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，AI大模型相關(guān)算力需求快速增加推動(dòng)下，以能耗衡量，全球服務(wù)器規(guī)模將從2024年的70Gw增長(zhǎng)至390GW，對(duì)應(yīng)CAGR=33%。算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮下，我們看好三大投資機(jī)會(huì)：1）半導(dǎo)體：HPC市場(chǎng)需求或?qū)⑼苿?dòng)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破萬(wàn)億美金，關(guān)注數(shù)字芯片、存儲(chǔ)、設(shè)備等投資機(jī)會(huì)；2）能源：AI的盡頭是能源，2030年全球數(shù)據(jù)中心用電量規(guī)模將達(dá)到約2.2萬(wàn)億度電，為2022年的3.6倍，看好配套設(shè)備、核電等發(fā)展機(jī)遇；3）服務(wù)器等硬件：數(shù)據(jù)中心將成為AI模型時(shí)代的稀缺資源，服務(wù)器作為核心載體將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，關(guān)注PCB、封裝基板、散熱、光模塊、光芯片等有增量機(jī)遇板塊。