《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月15日訊 據(jù)MoneyDJ最新報(bào)道，臺(tái)積電已正式成立FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）相關(guān)團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建設(shè)mini line（小量試產(chǎn)線）。

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在FOPLP中采用長(zhǎng)寬為515mm和510mm的矩形基板，可用面積相當(dāng)于圓形基板的三倍多。目前獲悉，該產(chǎn)品將聚焦于AI GPU領(lǐng)域，客戶為英偉達(dá)，預(yù)計(jì)2026-2027年間亮相。

在AI等高算力需求增長(zhǎng)背景下，F(xiàn)OPLP有望加速進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。其可容納更多的I/O數(shù)、效能更強(qiáng)大、節(jié)省電力消耗。更重要的是，其采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板，封裝尺寸大，可提高面積利用率降低單位成本，從而彌補(bǔ)CoWoS產(chǎn)能不足的困境。

早期，自臺(tái)積電于2016年將FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)用于iPhone7手機(jī)的A10處理器以來(lái)，便積極發(fā)展FOPLP方案，但在技術(shù)上一直無(wú)法實(shí)現(xiàn)完全突破。今年6月，臺(tái)積電方面還表示，這種技術(shù)的研究尚處于早期階段，可能需要“幾年”才能商業(yè)化。

有半導(dǎo)體人士認(rèn)為，此前布局FOPLP廠商較少，為了將資源正確投放，過(guò)去設(shè)備商在相關(guān)領(lǐng)域投資上比較保守，如今臺(tái)積電正式加入，設(shè)備商態(tài)度也轉(zhuǎn)向積極備戰(zhàn)。實(shí)際上，這一趨勢(shì)在近期已初露端倪：

上月，有供應(yīng)鏈人士指出，日月光正持續(xù)驅(qū)動(dòng)FOPLP，并于英偉達(dá)、AMD討論相關(guān)業(yè)務(wù)。

此前另有消息稱，三星正開(kāi)發(fā)面向AI芯片的3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo)于2026年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前該廠商已為移動(dòng)或可穿戴設(shè)備等引入FOPLP。

A股上市公司方面，華潤(rùn)微、深南電路、華海誠(chéng)科等業(yè)已切入FOPLP相關(guān)業(yè)務(wù)。

研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢本月報(bào)告指出，自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費(fèi)性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

不過(guò)，也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，FOPLP即便正式量產(chǎn)，取代CoWos的幾率也不大。未來(lái)3-5年，CoWoS仍將是主流先進(jìn)封裝制程，而目前領(lǐng)先的3D封裝SoIC則會(huì)成為臺(tái)積電的主戰(zhàn)場(chǎng)。

據(jù)華金證券6月研報(bào)分析，目前英偉達(dá)和AMD占據(jù)臺(tái)積電80%的CoWoS產(chǎn)能，加之新產(chǎn)品如GB200的熱銷，以及博通等其他公司對(duì)CoWoS技術(shù)的采用，臺(tái)積電短期內(nèi)產(chǎn)能的緊張狀況難以緩解。FOPLP技術(shù)盡管在某些性能指標(biāo)上不及CoWoS，但在提高芯片的功能密度、減少互聯(lián)長(zhǎng)度以及重構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等方面表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)，符合人工智能時(shí)代對(duì)芯片性能的基準(zhǔn)要求，使得FOPLP有望在AI芯片領(lǐng)域加速滲透。