財聯(lián)社7月21日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今日，滬深兩市本周共209家上市公司接受機構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，電子、機械設(shè)備和醫(yī)藥生物行業(yè)接受機構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，通信、建筑材料等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細分領(lǐng)域看，通用設(shè)備、半導(dǎo)體和汽車零部件板塊位列機構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，計算機設(shè)備、自動化設(shè)備等行業(yè)機構(gòu)關(guān)注度大幅提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，濰柴動力接受調(diào)研次數(shù)最多，達到4次。從機構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，本周有7家公司接待百家以上機構(gòu)調(diào)研，博雅生物、衛(wèi)星化學(xué)和達夢數(shù)據(jù)位列前三，分別為234家、220家和146家。

在本周接受調(diào)研的上市公司中，北向資金流入最多的三只股票分別為深南電路、滬電股份和光迅科技，凈買入額分別為1.97億元、1.51億元和1.12億元。

市場表現(xiàn)看，國產(chǎn)芯片、汽車零部件概念股本周表現(xiàn)活躍。裕太微周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，從目前的在手訂單以及第一季度的整體數(shù)據(jù)情況來看，工規(guī)級產(chǎn)品客戶端去庫存情況已經(jīng)接近尾聲，預(yù)計后續(xù)工規(guī)級產(chǎn)品將進一步恢復(fù)。商規(guī)級產(chǎn)品客戶端去庫存情況已經(jīng)結(jié)束，因新品在政策端的支持以及應(yīng)用場景上的需求放量將進一步提升出貨量。從目前汽車行業(yè)的市場情況，以及公司2024年已定點的情況來看，2024年度車規(guī)產(chǎn)品有望實現(xiàn)較大的增長。綜上，公司目前已成功跨越行業(yè)周期帶來的低谷期，結(jié)合研發(fā)產(chǎn)品已逐步出產(chǎn)并放量，第二輪收獲期已拉開序幕，預(yù)計后續(xù)幾年將進入新一輪增長期。

二級市場商，裕太微周五當天收盤20CM漲停。

主營MEMS傳感器芯片研發(fā)與銷售的敏芯股份周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，2024年全年來看，敏芯股份主營產(chǎn)品出貨量增長迅速，有望迎來下游應(yīng)用新的替代邏輯從而實現(xiàn)價值量的提升，另外新增的高毛利產(chǎn)品表現(xiàn)也不錯。其他方面，在醫(yī)療、汽車、機器人、IMU等領(lǐng)域也有訂單在進來，公司的利潤虧損正在逐漸收窄。公司擁有MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力，一直致力于打造全品類的MEMS企業(yè)，經(jīng)過之前多年的積累，多產(chǎn)品線的產(chǎn)品已陸續(xù)在各自的市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了導(dǎo)入和量產(chǎn)，2024年會是公司全面復(fù)蘇的一年。

二級市場上，敏芯股份周二收盤漲超12%。

希荻微周一披露機構(gòu)調(diào)研公告表示，Zinitix是韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達克上市公司，且在模擬芯片賽道深耕，當前業(yè)務(wù)具備高度成長性，公司此次收購其30.91%的股權(quán)對應(yīng)的交易對價為1.09億元，根據(jù)協(xié)議約定，交易雙方將于2024年8月29日或雙方商定的其他日期在韓國首爾的Yulchon律師事務(wù)所或雙方一致同意的其他地點進行交割。Zinitix目前觸摸控制器（Touch Controller）芯片、自動對焦驅(qū)動（Auto Focus Driver）芯片、觸控驅(qū)動（Haptic Driver）芯片、DC/DC電源管理芯片、MST（Magnetic Security Transmission）芯片均已進入三星的供應(yīng)鏈體系。

景嘉微周三發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要顯示，景嘉微始終專注于產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品競爭力。尤其在圖形處理芯片設(shè)計領(lǐng)域，通過十余年的技術(shù)沉淀，成功研發(fā)以JM5400、JM7200、JM9為代表的系列圖形處理芯片，并成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2024年，公司成功研發(fā)面向AI計算、AI推理與科學(xué)計算等領(lǐng)域景宏系列高性能智能模塊與整機產(chǎn)品，進一步拓寬公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，對公司長期發(fā)展戰(zhàn)略的實施具有推動意義。

中穎電子周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要顯示，中穎電子專注于芯片設(shè)計，已經(jīng)在工規(guī)級家電MCU、電機控制MCU取得不錯的市場份額，處于國產(chǎn)芯片領(lǐng)先。鋰電池管理芯片在國內(nèi)市場的銷售也處于國產(chǎn)芯片的市場領(lǐng)先地位，AMOLED顯示驅(qū)動芯片也朝向品牌市場進軍。車規(guī)MCU去年已有產(chǎn)品流片成功，在市場推廣階段，今年計劃還會推出一款新品。

頎中科技周二發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，頎中科技目前射頻前端芯片產(chǎn)品主要包括射頻開關(guān)、濾波器、功率放大器（PA）等，主要客戶有瑞鼎、集創(chuàng)北方、奕斯偉、云英谷等。非顯示類芯片的封測業(yè)務(wù)是未來公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上，公司著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā)，同時大力發(fā)展基于砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)，持續(xù)加強后段DPS封裝業(yè)務(wù)的建設(shè) ，提升全制程封測能力，進一步降低生產(chǎn)成本，逐步克服在非顯示芯片封測業(yè)務(wù)的后發(fā)劣勢。

華興源創(chuàng)周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，華興源創(chuàng)目前半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)主要集中在后道測試領(lǐng)域，公司積極關(guān)注SOC測試機國產(chǎn)替代及GPU板卡測試的市場機會。目前主力機型T7600應(yīng)用的DP128數(shù)字板卡達到128通道，最高速率達到400MHZ，下一代產(chǎn)品DP256數(shù)字板卡目前已完成工程驗證?？捎糜贕PU相關(guān)測試的UHC24大電流板卡正在持續(xù)研發(fā)中。

聯(lián)得裝備周三發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，聯(lián)得裝備在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備，主要產(chǎn)品是COF倒裝機、半導(dǎo)體倒裝機、軟焊料固晶機等高速高精的半導(dǎo)體裝備。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢，積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機遇。

泰凌微周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，多模芯片的研發(fā)能力是泰凌微的核心競爭力之一，泰凌的產(chǎn)品支持所有主流的物聯(lián)網(wǎng)連接標準，有著業(yè)界最完整的產(chǎn)品布局。此外，星閃芯片方面，公司在2020年就成為了第一批星閃聯(lián)盟的會員，也一直緊密追蹤星閃標準的進展，已經(jīng)完成了主要的相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，正在整合到公司的多模系統(tǒng)級芯片中，后續(xù)會有相關(guān)產(chǎn)品推出，短期內(nèi)不會對公司經(jīng)營帶來重大影響。

甬矽電子周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要先死，甬矽電子目前稼動率處在相對飽滿的狀態(tài)，第二季度經(jīng)營情況持續(xù)向好。公司一直致力于先進晶圓級封裝技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)布局，已經(jīng)通過實施Bumping掌握了RDL能力，F(xiàn)an-out初步通線，2.5D產(chǎn)品線正按計劃有序推進。

復(fù)旦微電周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，復(fù)旦微電EEPROM、NOR和NAND產(chǎn)品相比年初均有一定的回暖，價格有所回升，大容量NAND產(chǎn)品回暖相對更好一些。公司MCU產(chǎn)品以智能電表MCU為主，通用MCU占比約三成。

賽微電子周三發(fā)布機構(gòu)調(diào)研公告表示，賽微電子的角色是MEMS晶圓制造廠商，為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)。公司MEMS業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領(lǐng)域，收入結(jié)構(gòu)受客戶及終端市場需求的變動所影響。基于MEMS平臺工藝制造的各類智能傳感系統(tǒng)是萬物互聯(lián)、人工智能時代背景下可以被廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)器件，結(jié)合業(yè)務(wù)實踐，公司長期看好下游各領(lǐng)域的未來需求。

汽車零部件概念股方面，金杯汽車周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，金杯汽車積極尋找外部市場開拓機會，并成立了相關(guān)專班，計劃在未來兩三年內(nèi)爭取獲得國內(nèi)優(yōu)質(zhì)整車廠的汽車零部件配套份額，以減少對單一客戶的依賴。公司對華晨寶馬配套的內(nèi)飾和座椅，既有傳統(tǒng)燃油車，也有新能源汽車。目前寶馬訂單穩(wěn)定，座椅業(yè)務(wù)產(chǎn)能可以滿足訂單需求，內(nèi)飾業(yè)務(wù)需要擴大產(chǎn)能。二級市場上，金杯汽車周二收盤漲停。

航天智造周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司全資子公司航天模塑是國內(nèi)汽車零部件行業(yè)的主要企業(yè)之一，致力于研發(fā)和生產(chǎn)汽車內(nèi)外飾件、智能座艙部件、發(fā)動機輕量化部件等產(chǎn)品，是國內(nèi)少數(shù)營業(yè)收入超過50億元的汽車內(nèi)外飾件企業(yè)。依托強大的模具設(shè)計制造能力以及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，航天模塑獲得了客戶的普遍認可，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于長安汽車、吉利汽車、一汽集團、廣汽乘用車、奇瑞汽車、比亞迪等多家國內(nèi)主流整車廠。2023年，航天模塑合計為1095萬輛整車提供零部件，占全國乘用車總銷量的42%。二級市場上，航天智造周二收盤漲超12%。

銀輪股份周一發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，銀輪股份憑借在熱管理領(lǐng)域數(shù)十年的積累，形成較明顯的研發(fā)優(yōu)勢，完整的產(chǎn)品品類，高效的精益生產(chǎn)能力，公司的產(chǎn)品交付、質(zhì)量、響應(yīng)速度等得到客戶高度肯定。從海外市場來看，公司具備了“屬地化制造，全球化運營”的能力，國際化布局得到國際客戶認可，海外客戶的訂單獲取在逐步加速，上述因素，使得公司配套份額和配套價值得到持續(xù)提升，公司有信心繼續(xù)保持較高增速。

豪邁科技周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，豪邁科技當前輪胎模具業(yè)務(wù)訂單飽滿，生產(chǎn)負荷較忙，預(yù)計二季度仍將保持一定程度增長。大型零部件業(yè)務(wù)一直在持續(xù)開發(fā)新客戶、新產(chǎn)品，除燃機和風電零部件外，也開發(fā)成功了蒸汽輪機零部件?？蛻舴矫?，除GE、三菱、西門子外，也與國內(nèi)的燃機企業(yè)建立了很好的合作關(guān)系。目前，燃機市場的景氣度持續(xù)性不錯，訂單需求也挺好。