2024年08月01日 16:30:30
日月光擬斥資1.55億元取得日本土地 或?yàn)閿U(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
《科創(chuàng)板日報(bào)》1日訊,半導(dǎo)體封測廠日月光日本子公司擬投資新臺(tái)幣7.01億元(約合人民幣1.55億元),取得日本北九州市土地,為應(yīng)對未來市場需求進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。日月光先前表示,不排除在日本、美國、墨西哥等地?cái)U(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能的可能。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))
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