財(cái)聯(lián)社8月7日電，IDC研報(bào)指出，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車(chē)（EVs）以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。隨著單車(chē)半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。