《科創(chuàng)板日報》21日訊，SEMI最新報告顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)改善跡象，集成電路銷售額大幅增長、資本支出趨于穩(wěn)定，晶圓廠安裝產(chǎn)能增加。從第三季度開始，電子產(chǎn)品銷售預(yù)計將出現(xiàn)反彈，同比增長4%，環(huán)比增長9%。2024年第二季度，全球集成電路銷售額同比增長27%，預(yù)計第三季度將進一步增長29%，超過2021年的歷史記錄。需求改善還帶動2024年上半年集成電路庫存水平同比下降 2.6%。隨著對AI芯片的需求不斷增長以及HBM的快速采用，預(yù)計從第三季度開始，這一趨勢將轉(zhuǎn)為積極，其中存儲資本支出將環(huán)比增長16%。