業(yè)界消息稱，因四大客戶需求強勁，臺積電也全力擴充SoIC產(chǎn)能，今年底月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片，跳增至4000~5000片，2025年有機會達到8000片以上，2026年再倍增，以滿足未來AI、HPC的強勁需求。

摩爾定律的發(fā)展速度變慢，一顆芯片能擠進的晶體管數(shù)量愈來愈有限，突顯芯片封裝技術(shù)的重要性。SoIC作為3D堆棧技術(shù)，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。TrendForce指出，人工智能服務(wù)器需求的不斷增長推動了包括InFO、CoWoS和SoIC在內(nèi)的多種尖端封裝技術(shù)的進步。先進封裝的發(fā)展，一方面提升了傳統(tǒng)封裝原有工藝所涉及的設(shè)備、材料需求，同時也為前道設(shè)備、先進材料貢獻了新的應(yīng)用場景。甬興證券認為，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進封裝領(lǐng)域的光致抗蝕劑及濕制程電子化學品，如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。

德龍激光產(chǎn)品已進入華為海思供應(yīng)鏈多年，提供的是半導(dǎo)體領(lǐng)域激光精細微加工設(shè)備，包括先進封裝應(yīng)用。