半導(dǎo)體行業(yè)周期當(dāng)前處于長周期的相對底部區(qū)間，短期來看下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，受益于新款旗艦手機(jī)發(fā)布、雙十一等消費節(jié)等因素影響預(yù)計行業(yè)終端銷售額環(huán)比持續(xù)增長，我們認(rèn)為應(yīng)該提高對需求端創(chuàng)新的敏銳度，優(yōu)先被消費者接受的AI終端，有望成為新的爆款應(yīng)用，長期來看天風(fēng)電子團(tuán)隊已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預(yù)計人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會。

HBM或迎制裁，關(guān)注國產(chǎn)設(shè)備材料投資機(jī)遇。根據(jù)U.S.News報道，美國政府可能即將實施與HBM技術(shù)相關(guān)的制裁措施，這些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中國企業(yè)供應(yīng)HBM芯片。在此背景下，對中國企業(yè)而言，HBM相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)及相關(guān)設(shè)備材料的國產(chǎn)化替代已成為一項迫切的需求。受全球AI投資的強(qiáng)勁勢頭和HBM技術(shù)的迅猛發(fā)展驅(qū)動，AI芯片對HBM的容量需求增加將進(jìn)一步推動市場增長。建議關(guān)注HBM擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)化大趨勢下國產(chǎn)設(shè)備材料板塊的投資機(jī)會。

全球半導(dǎo)體銷售額8月同比增長20.6%，四季度新機(jī)密集發(fā)布有望讓半導(dǎo)體需求旺季很旺。根據(jù)SIA，全球半導(dǎo)體銷售額8月達(dá)531.2億美元，同比增長20.6%，其中中國區(qū)8月為154.8億美元，同比增長19.2%，預(yù)示著行業(yè)需求轉(zhuǎn)暖。四季度進(jìn)入新機(jī)發(fā)布密集期，10月隨著聯(lián)發(fā)科和高通發(fā)布強(qiáng)化AI功能的手機(jī)芯片，預(yù)計主要安卓廠商如VIVO、OPPO、榮耀、小米等均有搭載最新主芯片的旗艦機(jī)發(fā)布，雙十一等消費節(jié)的到來以及近期頒布的“一攬子增量政策”有望讓半導(dǎo)體需求旺季很旺，我們看好相關(guān)手機(jī)芯片供應(yīng)鏈四季度的業(yè)績表現(xiàn)，建議關(guān)注超聲波指紋和北斗短信等領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

看好國內(nèi)“一攬子增量政策”提升半導(dǎo)體需求預(yù)期。近期“一攬子增量政策”陸續(xù)發(fā)布，10月8日國家發(fā)改委介紹“系統(tǒng)落實一攬子增量政策，扎實推動經(jīng)濟(jì)向上結(jié)構(gòu)向優(yōu)、發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好”后，10月12日財政部再開發(fā)布會介紹“加大財政政策逆周期調(diào)節(jié)力度、推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展”。我們認(rèn)為“一系列增量政策”或提振終端電子消費品需求，帶動產(chǎn)業(yè)鏈超預(yù)期。復(fù)盤半導(dǎo)體歷史，大周期的啟動往往伴隨著不可預(yù)測的重大事件的發(fā)生，我們認(rèn)為本次國內(nèi)增量政策如果對消費端產(chǎn)生有效的刺激，將有望讓全產(chǎn)業(yè)鏈對半導(dǎo)體需求預(yù)期上調(diào)，成為本輪周期上行的推動力之一，我們看好國內(nèi)半導(dǎo)體需求在增量政策后的表現(xiàn)。

建議關(guān)注：

1）半導(dǎo)體設(shè)計：匯頂科技/思特威/揚杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龍（天風(fēng)計算機(jī)聯(lián)合覆蓋）/東芯股份/復(fù)旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計算機(jī)覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍(lán)訊

2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技/雅克科技/北方華創(chuàng)/富創(chuàng)精密/滬硅產(chǎn)業(yè)/上海新陽/中微公司/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠(yuǎn)氣體（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/金海通/鴻日達(dá)/精測電子（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/天岳先進(jìn)/國力股份/新萊應(yīng)材/長川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/聯(lián)動科技/茂萊光學(xué)/艾森股份/江豐電子

3）IDM代工封測：偉測科技/華虹半導(dǎo)體/中芯國際/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電

4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：海格通信/電科芯片/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚芯片

風(fēng)險提示：地緣政治帶來的不可預(yù)測風(fēng)險，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，技術(shù)迭代不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險。