①AI拉動高速光模塊需求,光芯片陷入緊缺,國際大廠宣布漲價; ②光芯片需求預計持續(xù)走高,廣東、無錫、英偉達等多方面均于近期宣布投資或支持光芯片發(fā)展; ③目前高速光芯片市場仍主要由海外廠商占據(jù),國內(nèi)100G EML光芯片仍未大量出貨。
財聯(lián)社10月26日訊(記者 王碧微)“人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增,光芯片供應小于需求,目前缺口較大?!惫怅矔r代(無錫)半導體有限公司(下稱“光瓴時代”)創(chuàng)始人張杰向財聯(lián)社記者表示道。隨著AI服務器對800G、1.6T等高速光模塊的需求增加,光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。
在此情況下,漲價潮、投資潮一齊涌現(xiàn)。日前,美國網(wǎng)通及光通信芯片大廠Marvell宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價;廣東、無錫、英偉達、中際旭創(chuàng)等有關部門、國資、大廠等各方先后宣布投資或支持光芯片發(fā)展,光芯片一時間熱度無兩。
不過,目前高速光芯片供應主要仍是國際廠商的天下,國產(chǎn)光芯片亟待發(fā)展。張杰向財聯(lián)社記者直言,國產(chǎn)光芯片還存在與國際的技術差距、設備依賴(如光刻機類關鍵性設備)、市場占有率低和研發(fā)投入尚存不足等問題。具體來看,目前大部分國產(chǎn)光芯片廠商只能生產(chǎn)10G及以下低速光芯片產(chǎn)品,源杰科技(688498.SH)、光迅科技(002281.SZ)等進度較快的廠商已發(fā)布100G EML芯片,但還未有大批量供貨消息傳來。
AI需求高漲 光芯片陷入緊缺
今年以來,用于AI服務器的800G光模塊開始大規(guī)模出貨。“受益于AI及數(shù)據(jù)中心廠商的需求,目前高速率光模塊的需求及發(fā)展趨勢都是比較好的?!毙乱资?300502.SZ)證券部人士向財聯(lián)社記者表示道。
據(jù)Cignal AI預測,800G光模塊出貨量將從2023年的100萬只躍升至2024年的900+萬只。隨后,AI需求將快速催熟1.6T光模塊的商用,預計在2028年接近甚至超過400G和800G的數(shù)量總和。
而隨著全球AI算力需求持續(xù)增長,2025年高速光模塊的需求持續(xù)上調(diào),且衍生出很多1.6T光模塊的應用場景。
張杰透露,英偉達預計2024年四季度將采購30萬支1.6T光模塊,2025年需求量可能達到350萬到400萬支。如果明年出貨5萬套機架,1.6T光模塊的需求可能會增加40%到50%。
高速光模塊的大量出貨,帶動了光芯片的需求急速增長。
“光芯片是光模塊最大成本項,同時也是最容易失效的零組件。800G光模塊的通道數(shù)是400G的2倍,由此帶來光芯片的成本大約是400G的1.5-2倍?!睆埥芨嬖V記者。
在此情況下,光芯片陷入緊缺,國際光芯片大廠紛紛傳來需求高漲消息。
據(jù)報道,Marvell近期發(fā)出通知,宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價。針對此次漲價,有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴記者透露,“Marvell的客戶特別是大客戶已經(jīng)下單還沒交付的應該沒有漲價,但新訂單是肯定要漲價的,不同的客戶漲幅預計有差別?!?/p>
另外,光芯片龍頭公司Lumentun日前發(fā)布2024財年業(yè)績,表示光芯片需求旺盛且公司的芯片業(yè)務預訂量已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高。
值得一提的是,光芯片的緊張一定程度影響了光模塊的出貨情況。
中際旭創(chuàng)(300308.SZ)日前在投資者關系活動中表示,上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響,但后面幾個季度,公司備料充足,因此公司后續(xù)的交付能力也會進一步提升。
24日,財聯(lián)社記者以投資者身份向中際旭創(chuàng)證券部詢問此次漲價對公司的影響,中際旭創(chuàng)方面則稱“暫時沒有受到影響?!?/p>
不過,上述產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者透露:“中際旭創(chuàng)已提前認證國內(nèi)芯片,以應對供應緊張?!毙乱资⒆C券部人士也向記者表示:“供應鏈的話,我們有長遠的策略,做了相應的材料及各個方面的儲備,目前供應情況良好?!?/p>
英偉達入局!熱錢涌向光芯片
隨著光芯片的供應緊張情況被注意到,目前越來越多的部門和機構意識到光芯片市場的重要性,紛紛入局光芯片。
日前,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破,打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品,培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè),建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺,培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群,建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。
除廣東外,無錫國資也盯上了光芯片產(chǎn)業(yè)。無錫芯光互連技術研究院、無錫國資等方面已于今年10月共同投資成立了硅光芯片設計公司光瓴時代,據(jù)光瓴時代方面向財聯(lián)社記者透露,公司目前已拿到無錫當?shù)卣牡谝还P千萬投資。
此外,硅光子技術公司Xscape Photonics日前宣布,已順利斬獲4400萬美元(約3.13億元人民幣)的A輪融資,由IAG Capital Partners主導,并得到Altair、思科投資、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、英偉達(NVIDIA)及OUP等多家機構的支持。
張杰告訴財聯(lián)社記者,光芯片目前在通信領域、計算領域、醫(yī)療領域、航空航天領域、國防領域等領域都存在需求?!拔磥淼氖袌鰸摿χ饕獊碜杂跀?shù)據(jù)中心、人工智能、量子通信等?!?/p>
國產(chǎn)廠商誰能分羹?
近兩年,我國光芯片行業(yè)規(guī)模一直保持著持續(xù)增長的態(tài)勢。
中商產(chǎn)業(yè)研究院研報顯示,2023年我國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元,預計2024年將增長至151.56億元。
不過,光芯片的需求增長主要來自高速率產(chǎn)品,“非高速率的光模塊需求比較平。”新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者坦言。
目前,國產(chǎn)光芯片高端化程度較低。張杰告訴記者,目前國內(nèi)光芯片廠商仍以生產(chǎn)10G及以下產(chǎn)品為主,在高端光芯片市場上國產(chǎn)化依然面臨著很大挑戰(zhàn)和困難。
“在2.5G和10G光芯片領域,國產(chǎn)化率較高,分別達到90%和60%。然而,在25G及以上速率光芯片領域,國產(chǎn)化率僅為4%?!睆埥苷f。
眼下,國際廠商主要供應商如Broadcom、博通、Ciena和Lumentum等占據(jù)了高規(guī)格光芯片的主要市場,且其技術規(guī)格仍在不斷提升中。據(jù)悉,Lumentum和博通早在兩年前就已發(fā)布了支持單波200G的EML樣品,今年均已宣布量產(chǎn)。
而國產(chǎn)廠商方面,僅幾家頭部廠商擁有100G EML制造實力,但均未有大批量銷售消息傳出。
源杰科技曾于今年7月在投資者交流平臺表示,公司開發(fā)的面向高速光模塊的100G PAM4 EML光芯片目前在客戶端測試,測試進程符合預期。但據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,目前源杰科技的100G EML光芯片尚未獲得海外大客戶認證,短期內(nèi)無法批量發(fā)貨。對此,財聯(lián)社記者已向源杰科技發(fā)送采訪提綱,暫時未收到回復。
光迅科技去年底在投資者互動平臺表示,公司自研的100G EML光芯片目前處在可靠性驗證與良率提升階段。但此后公司并未有關于100G EML的新進展公開。
長光華芯(688048.SH)則于今年7月曾表示,其100G EML光芯片產(chǎn)品“在驗證導入階段得到部分客戶不錯的反饋,目前已小批量發(fā)貨?!?/p>
“中國本土企業(yè)在光通信、消費類應用領域與國際大廠還存在較大的技術差距。如光電轉(zhuǎn)換效率低、熱耗較高、穩(wěn)定性不足等問題制約了光芯片的性能提升;光芯片的制造需要精密的制造和測試設備,導致制造成本較高;光器件尺寸較大,數(shù)量較多,難以實現(xiàn)高效集成等問題?!睆埥鼙硎镜?。