財(cái)聯(lián)社10月26日訊（記者 王碧微）“人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應(yīng)小于需求，目前缺口較大。”光瓴時(shí)代（無(wú)錫）半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“光瓴時(shí)代”）創(chuàng)始人張杰向財(cái)聯(lián)社記者表示道。隨著AI服務(wù)器對(duì)800G、1.6T等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。

在此情況下，漲價(jià)潮、投資潮一齊涌現(xiàn)。日前，美國(guó)網(wǎng)通及光通信芯片大廠Marvell宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價(jià)；廣東、無(wú)錫、英偉達(dá)、中際旭創(chuàng)等有關(guān)部門(mén)、國(guó)資、大廠等各方先后宣布投資或支持光芯片發(fā)展，光芯片一時(shí)間熱度無(wú)兩。

不過(guò)，目前高速光芯片供應(yīng)主要仍是國(guó)際廠商的天下，國(guó)產(chǎn)光芯片亟待發(fā)展。張杰向財(cái)聯(lián)社記者直言，國(guó)產(chǎn)光芯片還存在與國(guó)際的技術(shù)差距、設(shè)備依賴(lài)（如光刻機(jī)類(lèi)關(guān)鍵性設(shè)備）、市場(chǎng)占有率低和研發(fā)投入尚存不足等問(wèn)題。具體來(lái)看，目前大部分國(guó)產(chǎn)光芯片廠商只能生產(chǎn)10G及以下低速光芯片產(chǎn)品，源杰科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等進(jìn)度較快的廠商已發(fā)布100G EML芯片，但還未有大批量供貨消息傳來(lái)。

AI需求高漲 光芯片陷入緊缺

今年以來(lái)，用于AI服務(wù)器的800G光模塊開(kāi)始大規(guī)模出貨?！笆芤嬗贏I及數(shù)據(jù)中心廠商的需求，目前高速率光模塊的需求及發(fā)展趨勢(shì)都是比較好的?！毙乱资?300502.SZ)證券部人士向財(cái)聯(lián)社記者表示道。

據(jù)Cignal AI預(yù)測(cè)，800G光模塊出貨量將從2023年的100萬(wàn)只躍升至2024年的900+萬(wàn)只。隨后，AI需求將快速催熟1.6T光模塊的商用，預(yù)計(jì)在2028年接近甚至超過(guò)400G和800G的數(shù)量總和。

而隨著全球AI算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，2025年高速光模塊的需求持續(xù)上調(diào)，且衍生出很多1.6T光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景。

張杰透露，英偉達(dá)預(yù)計(jì)2024年四季度將采購(gòu)30萬(wàn)支1.6T光模塊，2025年需求量可能達(dá)到350萬(wàn)到400萬(wàn)支。如果明年出貨5萬(wàn)套機(jī)架，1.6T光模塊的需求可能會(huì)增加40%到50%。

高速光模塊的大量出貨，帶動(dòng)了光芯片的需求急速增長(zhǎng)。

“光芯片是光模塊最大成本項(xiàng)，同時(shí)也是最容易失效的零組件。800G光模塊的通道數(shù)是400G的2倍，由此帶來(lái)光芯片的成本大約是400G的1.5-2倍。”張杰告訴記者。

在此情況下，光芯片陷入緊缺，國(guó)際光芯片大廠紛紛傳來(lái)需求高漲消息。

據(jù)報(bào)道，Marvell近期發(fā)出通知，宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價(jià)。針對(duì)此次漲價(jià)，有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴記者透露，“Marvell的客戶特別是大客戶已經(jīng)下單還沒(méi)交付的應(yīng)該沒(méi)有漲價(jià)，但新訂單是肯定要漲價(jià)的，不同的客戶漲幅預(yù)計(jì)有差別?！?/p>

另外，光芯片龍頭公司Lumentun日前發(fā)布2024財(cái)年業(yè)績(jī)，表示光芯片需求旺盛且公司的芯片業(yè)務(wù)預(yù)訂量已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高。

值得一提的是，光芯片的緊張一定程度影響了光模塊的出貨情況。

中際旭創(chuàng)(300308.SZ)日前在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，上游光芯片的緊張對(duì)公司三季度的出貨交付有一定影響，但后面幾個(gè)季度，公司備料充足，因此公司后續(xù)的交付能力也會(huì)進(jìn)一步提升。

24日，財(cái)聯(lián)社記者以投資者身份向中際旭創(chuàng)證券部詢(xún)問(wèn)此次漲價(jià)對(duì)公司的影響，中際旭創(chuàng)方面則稱(chēng)“暫時(shí)沒(méi)有受到影響?！?/p>

不過(guò)，上述產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者透露：“中際旭創(chuàng)已提前認(rèn)證國(guó)內(nèi)芯片，以應(yīng)對(duì)供應(yīng)緊張?！毙乱资⒆C券部人士也向記者表示：“供應(yīng)鏈的話，我們有長(zhǎng)遠(yuǎn)的策略，做了相應(yīng)的材料及各個(gè)方面的儲(chǔ)備，目前供應(yīng)情況良好。”

英偉達(dá)入局！熱錢(qián)涌向光芯片

隨著光芯片的供應(yīng)緊張情況被注意到，目前越來(lái)越多的部門(mén)和機(jī)構(gòu)意識(shí)到光芯片市場(chǎng)的重要性，紛紛入局光芯片。

日前，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

除廣東外，無(wú)錫國(guó)資也盯上了光芯片產(chǎn)業(yè)。無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院、無(wú)錫國(guó)資等方面已于今年10月共同投資成立了硅光芯片設(shè)計(jì)公司光瓴時(shí)代，據(jù)光瓴時(shí)代方面向財(cái)聯(lián)社記者透露，公司目前已拿到無(wú)錫當(dāng)?shù)卣牡谝还P千萬(wàn)投資。

此外，硅光子技術(shù)公司Xscape Photonics日前宣布，已順利斬獲4400萬(wàn)美元（約3.13億元人民幣）的A輪融資，由IAG Capital Partners主導(dǎo)，并得到Altair、思科投資、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、英偉達(dá)（NVIDIA）及OUP等多家機(jī)構(gòu)的支持。

張杰告訴財(cái)聯(lián)社記者，光芯片目前在通信領(lǐng)域、計(jì)算領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、國(guó)防領(lǐng)域等領(lǐng)域都存在需求?！拔磥?lái)的市場(chǎng)潛力主要來(lái)自于數(shù)據(jù)中心、人工智能、量子通信等?！?/p>

國(guó)產(chǎn)廠商誰(shuí)能分羹？

近兩年，我國(guó)光芯片行業(yè)規(guī)模一直保持著持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

中商產(chǎn)業(yè)研究院研報(bào)顯示，2023年我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為137.62億元，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至151.56億元。

不過(guò)，光芯片的需求增長(zhǎng)主要來(lái)自高速率產(chǎn)品，“非高速率的光模塊需求比較平?！毙乱资⒆C券部人士向財(cái)聯(lián)社記者坦言。

目前，國(guó)產(chǎn)光芯片高端化程度較低。張杰告訴記者，目前國(guó)內(nèi)光芯片廠商仍以生產(chǎn)10G及以下產(chǎn)品為主，在高端光芯片市場(chǎng)上國(guó)產(chǎn)化依然面臨著很大挑戰(zhàn)和困難。

“在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率較高，分別達(dá)到90%和60%。然而，在25G及以上速率光芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率僅為4%?！睆埥苷f(shuō)。

眼下，國(guó)際廠商主要供應(yīng)商如Broadcom、博通、Ciena和Lumentum等占據(jù)了高規(guī)格光芯片的主要市場(chǎng)，且其技術(shù)規(guī)格仍在不斷提升中。據(jù)悉，Lumentum和博通早在兩年前就已發(fā)布了支持單波200G的EML樣品，今年均已宣布量產(chǎn)。

而國(guó)產(chǎn)廠商方面，僅幾家頭部廠商擁有100G EML制造實(shí)力，但均未有大批量銷(xiāo)售消息傳出。

源杰科技曾于今年7月在投資者交流平臺(tái)表示，公司開(kāi)發(fā)的面向高速光模塊的100G PAM4 EML光芯片目前在客戶端測(cè)試，測(cè)試進(jìn)程符合預(yù)期。但據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，目前源杰科技的100G EML光芯片尚未獲得海外大客戶認(rèn)證，短期內(nèi)無(wú)法批量發(fā)貨。對(duì)此，財(cái)聯(lián)社記者已向源杰科技發(fā)送采訪提綱，暫時(shí)未收到回復(fù)。

光迅科技去年底在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自研的100G EML光芯片目前處在可靠性驗(yàn)證與良率提升階段。但此后公司并未有關(guān)于100G EML的新進(jìn)展公開(kāi)。

長(zhǎng)光華芯(688048.SH)則于今年7月曾表示，其100G EML光芯片產(chǎn)品“在驗(yàn)證導(dǎo)入階段得到部分客戶不錯(cuò)的反饋，目前已小批量發(fā)貨?！?/p>

“中國(guó)本土企業(yè)在光通信、消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域與國(guó)際大廠還存在較大的技術(shù)差距。如光電轉(zhuǎn)換效率低、熱耗較高、穩(wěn)定性不足等問(wèn)題制約了光芯片的性能提升；光芯片的制造需要精密的制造和測(cè)試設(shè)備，導(dǎo)致制造成本較高；光器件尺寸較大，數(shù)量較多，難以實(shí)現(xiàn)高效集成等問(wèn)題?！睆埥鼙硎镜?。