《科創(chuàng)板日報》4日訊，蘋果或?qū)胂冗M封裝SoIC(System-on-Integrated-Chips)技術(shù)，預計2025年下半年推出的M5 AI芯片將采取3nm制程和SoIC先進封裝，預估臺積電今年底SoIC產(chǎn)能達5000片，明年將呈倍增長。