臺(tái)積電已取得英偉達(dá)同意，將在明年調(diào)漲價(jià)格，其中3nm制程價(jià)格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價(jià)格漲幅約在10％至20％，實(shí)際漲幅將視臺(tái)積電產(chǎn)能增幅而定。

此前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管臺(tái)積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過(guò)2倍，仍供不應(yīng)求。先進(jìn)制程及封裝技術(shù)是人工智能（AI）芯片成功的關(guān)鍵。中信證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)是AI底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的一大重要發(fā)展方向，并且成為當(dāng)前重要的產(chǎn)能瓶頸。當(dāng)前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領(lǐng)先地位，封測(cè)廠商積極跟隨。國(guó)內(nèi)企業(yè)均有布局跟進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”“超越摩爾”的重要路徑。關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的制造和封測(cè)企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備廠商。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

同興達(dá)通過(guò)“昆山芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”已經(jīng)掌握并沉淀了凸塊Bump、FC等先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)，并持續(xù)研發(fā)儲(chǔ)備硅通孔、重布線和混合鍵合等關(guān)鍵技術(shù)。

大港股份控股孫公司蘇州科陽(yáng)掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。